[发明专利]一种改性胶液基覆铜板的制备方法

说明书

本发明公开了一种改性胶液基覆铜板的制备方法，属于电子工业制备技术领域。首先将玻纤布放入加热器中加热处理，去掉表面石蜡，再将聚全氟乙丙烯浓缩分散液和聚四氟乙烯浓缩分散液混合搅拌得到浸胶液，接着采用盐碱共沉淀法制备得到自制镁铝水滑石，并利用三聚磷酸钠对自制镁铝水滑石进行表面改性，并分别与自制镁铝水滑石中的镁离子和铝离子发生配位键合反应，形成致密的交联网络结构，拓宽了阻燃温度范围，在吸热分解过程中脱去自制镁铝水滑石的吸附水和层间水，其羟基脱水以水蒸气形式逸出，得到碱性多孔复合氧化物，将其与基材表面的炭化产物结合形成保护膜，有效阻止热量和氧气的侵入，进一步提高覆铜板的阻燃性，具有广泛的应用前景。

技术领域

本发明公开了一种改性胶液基覆铜板的制备方法，属于电子工业制备技术领域。

背景技术

覆铜板，又名基材、覆铜箔层压板，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。它是做PCB的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

随着电力电子技术的发展，新型电力电子器件的封装方向采用模块化，而其中导热的陶瓷覆铜板是关键材料。而陶瓷覆铜板的生产常采用直接覆铜法DBC艺，该工艺是利用Cu和Cu₂O在1064℃～1083℃之间产生Cu-Cu₂O共晶液相作为铜板和陶瓷板之间的粘接剂将二者覆接在一起。覆接后的陶瓷覆铜板的剥离强度达到60N/cm以上，并具有良好的导热性、耐冷热冲击性、较高的使用温度等优点，适用于各种功率模块中的芯片衬底。

现今，导热覆铜板在LED照明、LED电视、电源基板、汽车组件、变频模块等领域的应用正逐渐攀升。导热覆铜板是在保留电绝缘性的同时上提高其导热能力，通常导热覆铜板可分为导热金属基覆铜板和树脂基导热覆铜板两大类。其中树脂基导热覆铜板中以导热CEM-3树脂基覆铜板的使用最多。导热CEM-3树脂基覆铜板，具有较高的强度、良好的绝缘性能以及优良的加工性，同时其导热率较比普通CEM-3树脂基覆铜板更高。然而，随着LED照明等领域的使用功率越来越大，以及变频模块的应用越来越广，对树脂基导热覆铜板的导热性能提出了更高的要求，如此不仅需进一步提高产品的散热能力，减少产品老化，同时也需要节能和延长产品的使用寿命。且目前普通的覆铜板存在强度低、阻燃性差以及耐腐蚀性差，同时其与铜箔的粘接强度低的缺点，因此，发明一种强度高，阻燃性好且粘结性好的改性胶液基覆铜板对电子工业技术领域具有积极意义。

发明内容

本发明所要解决的技术问题：针对目前普通覆铜板存在强度低、阻燃性差以及耐腐蚀性差，同时其与铜箔的粘接强度低，满足不了市场要求的缺陷，提供了一种改性胶液基覆铜板的制备方法。

为解决上述技术问题，本发明采用如下所述的技术方案是：

一种改性胶液基覆铜板的制备方法，其特征在于具体制备步骤为：

（1）将聚全氟乙丙烯浓缩分散液和聚四氟乙烯浓缩分散液混合置于搅拌机中，在转速为180～200r/min的条件下搅拌，搅拌结束后过滤去除滤渣，得到滤液，即为浸胶液；

（2）将氢氧化钠、无水碳酸钠和去离子水混合搅拌，得到混合碱溶液，再将六水氯化镁、六水三氯化铝和去离子水混合搅拌，得到混合盐溶液，并用混合碱溶液调节混合盐溶液pH至10～11，继续搅拌反应，得到悬浊液；

（3）将悬浊液置于室温下静置陈化，过滤去除滤液，取出滤渣，用去离子水洗涤滤渣，并将洗涤后的滤渣置于烘箱中干燥，干燥并研磨后过80目筛，得到过筛镁铝水滑石粉末；

（4）继续将过筛镁铝水滑石粉末、三聚磷酸钠和十二烷基苯磺酸钠和去离子水混合置于超声波分散仪中超声反应，自然冷却至室温，干燥出料，得到改性自制镁铝水滑石粉末；