[发明专利]一种一体式电子浮标及其制备方法有效
申请号: | 201810392317.2 | 申请日: | 2018-04-27 |
公开(公告)号: | CN108908832B | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 余金伟 | 申请(专利权)人: | 湖南狼图腾碳纤维科技有限公司 |
主分类号: | B29C44/12 | 分类号: | B29C44/12;B63B22/24;B29K75/00;B29L31/00 |
代理公司: | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人: | 刘小勤 |
地址: | 414000 湖南省岳*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 体式 电子 浮标 及其 制备 方法 | ||
本发明涉及一种一体式电子浮标及其制备方法,所述一体式电子浮标是将电子元件和发泡材料一起放入浮标型腔进行一体化成型,其制备方法节约工时,生产效率高,所得的一体式电子浮标具有强度高,外观平滑饱满,良品率高的特点。电子元件被发泡材料紧密包裹在浮标中间,不会晃动,浮标入水后稳定性好;电子元件可以稳定在浮标中心,浮标的同心度高。
技术领域
本发明涉及浮标领域,尤其是一种一体式电子浮标及其制备方法。
背景技术
电子元件内的集成电路可以赋予其特殊的性能,当电子元件一端带有光源时,可以利用外界磁场控制电子元件上光源的开关,实现感应开关和无线充电功能。如果进一步地在电子元件安装信号传输设备,则可以实现智能控制,最常见的是利用手机APP程序实现对电子元件上的光源实现远程控制,并将电子元件采集到的信号传输到手机界面上。
为了将电子元件无线充电、智能感应等优势引入到浮标领域,现有技术中采用的方法是将浮标粗胚从中部切开,填入电子元件并固定后,再将两段浮标粗胚粘合在一起。这种方式大大降低了整支浮标的强度,切口处容易发生断裂,浮标的质量也不稳定,而且,切开处粘合后,浮标本体上留下裂缝,即使后期采用喷漆技术遮蔽,外观上依然不美观。
发明内容
本发明所要解决的问题是克服现有技术存在的不足,提供一种一体式电子浮标及其制备方法。
由于电子元件不耐高温,本发明中,发泡材料为低温发泡材料,成型温度不高于60℃,优选聚氨酯材料,如瑞安市雷神聚氨酯有限公司生产的聚氨酯组合料。
本发明中,采用碳纤维布包裹浮标粗胚,进行第二次成型时主要利用浮标粗胚受热膨胀的特点,向外压紧碳纤维包裹层,从而使碳纤维布硬化,并紧密贴合发泡材料,进一步提高浮标的强度。碳纤维布优选低温碳纤维布。
具体方案如下:
一种一体式电子浮标的制备方法,包括以下步骤:
(1)将电子元件的光源用黑色热缩管包覆并收缩,之后和钢针一起放入浮标型腔;
(2)将预热好的发泡材料注入浮标型腔,加热,电子元件被包裹在发泡材料内部一起成型;
(3)取出成型好的浮标粗胚,去掉钢针,在浮标粗胚的脚部插入标尾,即得一体式电子浮标。
进一步的,所述步骤(1)中电子元件一端带有光纤时,将光纤套在玻璃管中,并将玻璃管靠近电子元件的一端插入所述热缩管中,玻璃管的自由端放置在所述浮标型腔的头部,所述钢针放置在所述浮标型腔的脚部。
进一步的,所述步骤(1)中电子元件不含有光纤时,所述热缩管的自由端放置在所述浮标型腔的头部,所述钢针放置在所述浮标型腔的脚部。
进一步的,所述步骤(1)中钢针用碳纤维棒代替,作为浮标的标脚,相应地所述步骤(3)中的免去去掉钢针和在浮标粗胚的脚部插入标尾的操作。
进一步的,所述步骤(2)中发泡材料预热温度为35-50℃。
进一步的,所述步骤(2)中加热控制温度为50-60℃并保持5-7分钟。
进一步的,所述步骤(2)中发泡材料为聚氨酯。
进一步的,所述步骤(3)包括3A:取出成型好的浮标粗胚,在浮标粗胚表面包裹碳纤维布,放入模具加热到55-60℃并保持5-7分钟,3B:取出二次成型的浮标,去掉钢针,在浮标粗胚的脚部插入标尾,即得一体式电子浮标。
进一步的,所述步骤(3)包括3a:取出成型好的浮标粗胚,去掉钢针,3b:在浮标粗胚的头部插入标头,在浮标粗胚的脚部插入标尾,即得一体式电子浮标。
本发明还保护所述方法制备得到的一体式电子浮标。
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