[发明专利]固态制冷装置

说明书

本发明公开了一种固态制冷装置，包括导热内胆、半导体制冷模组和控湿组件，半导体制冷模组包括第一半导体制冷芯片、热管和组装模块，组装模块包括第一隔热支架、第二隔热支架、热端导热座和冷端导热座，第一隔热支架上设置有第一凹槽，第一凹槽中开设有贯穿第一隔热支架的安装孔，第二隔热支架设置有第二凹槽，第一隔热支架固定在第二隔热支架上，第一凹槽和第二凹槽之间形成安装腔体，第一半导体制冷芯片位于安装孔中，冷端导热座与第一半导体制冷芯片的冷端面接触，热端导热座与第一半导体制冷芯片的热端面接触，热管连接冷端导热座。实现减少半导体制冷模组的冷量损失量，以提高制冷设备的制冷效率并降低能耗。

技术领域

本发明涉及制冷设备，尤其涉及一种固态制冷装置。

背景技术

目前，随着半导体制冷技术的发展，采用第一半导体制冷芯片进行制冷的制冷设备被广泛使用，中国专利号2014107111772公开了一种半导体制冷设备，采用第一半导体制冷芯片产生的冷量实现制冷。而第一半导体制冷芯片包括释放冷量的冷端和释放热量的热端，在运行过程中，第一半导体制冷芯片的冷端通过冷端散热器将冷量释放到制冷设备的制冷间室中，而第一半导体制冷芯片的热端需要通过热端散热器将热量散发至外部。但是，在实际使用过程中，由于第一半导体制冷芯片的冷端和热端背向相对设置，冷端散热器和热端散热器相互比邻，冷端散热器和热端散热器容易产生热交换而导致冷量的损失，从而使得制冷设备的制冷效率较低且能耗增加。如何设计一种制冷效率高且能耗低的制冷设备是本发明所要解决的技术问题。

发明内容

本发明提供了一种固态制冷装置，实现减少半导体制冷模组的冷量损失量，以提高制冷设备的制冷效率并降低能耗。

为达到上述技术目的，本发明采用以下技术方案实现：

一种固态制冷装置，包括导热内胆，还包括半导体制冷模组和除湿模组； 所述半导体制冷模组包括第一半导体制冷芯片和热管，所述第一半导体制冷芯片包括释放冷量的冷端面和释放热量的热端面，还包括组装模块，所述组装模块包括第一隔热支架、第二隔热支架、热端导热座和冷端导热座，所述第一隔热支架固定在所述第二隔热支架上，所述第一隔热支架与所述第二隔热支架之间形成安装腔体，所述第一隔热支架开设有连通所述安装腔体的安装孔，所述第一半导体制冷芯片位于所述安装孔中，所述冷端导热座设置在所述安装腔体中并与所述第一半导体制冷芯片的冷端面接触，所述热端导热座设置在所述第一隔热支架上并与所述第一半导体制冷芯片的热端面接触，所述热管连接所述冷端导热座，所述半导体制冷模组的热管贴在所述导热内胆的表面；所述除湿模组包括第二半导体制冷芯片，所述第二半导体制冷芯片的冷端面设置有冷端散热器，所述第二半导体制冷芯片的热端面设置有热端散热器，所述冷端散热器位于所述导热内胆中，所述热端散热器位于所述导热内胆外，所述导热内胆中还设置有湿度传感器。

进一步的，所述除湿模组还包括隔热架，所述隔热架设置有安装通孔，所述第二半导体制冷芯片设置在所述安装通孔中；所述导热内胆上开设有嵌入口，所述隔热架密封嵌在所述嵌入口中。

进一步的，所述除湿模组还包括风罩和风扇，所述风罩上设置有第一循环风口和第二循环风口，所述风罩固定在所述导热内胆上并遮盖住所述冷端散热器，所述风扇位于所述风罩和所述导热内胆之间形成的腔体结构中。

进一步的，所述加湿模组包括水盒、加湿泡棉、上盖和风机，所述加湿泡棉位于所述水盒中，所述上盖遮盖在所述水盒的上部，所述上盖上设置有进风口和出风口，所述风机遮盖住所述进风口或所述出风口，所述水盒设置在所述导热内胆中。

进一步的，所述冷端散热器的底部设置有接水盘，所述接水盘通过排水管与所述水盒连接。

进一步的，所述第一隔热支架的外表面绕所述安装孔设置有隔热槽，所述隔热槽中设置有隔热棉；所述第一半导体制冷芯片的热端面向外凸出于所述第一隔热支架的外表面。