[发明专利]用于将显像剂分配至基板上的分配头

说明书

本公开提供一种用于将显像剂分配至基板上的分配头。分配头包括一壳体，配置用以接收显像剂。分配头还包括设置于壳体上的至少一液体出口。液体出口配置用以将显像剂喷洒在基板上的一长形区域上，且液体出口配置成沿着一分配方向喷洒显像剂，其中分配方向倾斜于基板的一法线方向且垂直于长形区域的一长轴方向。

技术领域

本公开实施例涉及一种半导体技术，特别涉及一种用于分配显像剂的分配头(dispensing head)。

背景技术

半导体集成电路(semiconductor integrated circuits)产业经历了指数级的成长。在集成电路材料以及设计上的技术进步下，产生了多个世代的集成电路，其中每一世代较前一世代具有更小更复杂的电路。在集成电路发展的过程中，功能密度(即，每一芯片区域内互连元件的数目)通常会增加，而几何尺寸(即，工艺中所能产出的最小元件(或者线))则会缩小。一般而言，此种尺寸缩小的工艺可提供增加生产效率以及降低制造成本的好处。

然而，随着特征尺寸不断减小，工艺实施的难度也变得越来越高。这些工艺包括如沉积工艺、光刻工艺、蚀刻工艺等各种常见的工艺。因此，形成尺寸越来越小的可靠的半导体装置是一大挑战。

发明内容

本公开一些实施例提供一种用于将显像剂分配至基板上的分配头。分配头包括一壳体，以及至少一液体出口。壳体配置用以接收显像剂。液体出口配置用以将显像剂喷洒在基板上的一长形区域上，且液体出口配置成沿着一分配方向(dispensing direction)喷洒显像剂，其中分配方向相对于基板的一法线方向呈倾斜且垂直于长形区域的一长轴方向。

本公开一些实施例提供一种用于将显像剂分配至基板上的分配头。分配头包括一壳体，配置用以接收显像剂，且壳体包括靠近基板的一长形表面。分配头还包括从长形表面延伸的多个喷嘴。喷嘴配置成以倾斜的方式将显像剂喷洒在基板上的一长形区域上。

本公开一些实施例提供一种用于将显像剂分配至基板上的方法。上述方法包括将显像剂喷洒在基板上的一长形区域上，长形区域沿着一第一方向延伸。特别地，显像剂沿着一第二方向被喷洒，且第二方向相对于基板的一法线方向呈倾斜且垂直于第一方向。上述方法还包括旋转基板以将显像剂散布在基板上。

附图说明

图1显示根据一些实施例的一显像剂分配设备的示意图。

图2显示图1中的分配头的放大图，其中分配头中的结构及/或构件被描绘成虚线。

图3显示另一视角的图1中的分配头的放大图，其中分配头中的结构及/或构件被描绘成虚线。

图4A示意性地示出图1中的分配头以倾斜的方式将显像剂喷洒在基板上。

图4B示意性地示出显像剂的分配方向垂直于基板上的分配区域的长轴方向。

图5示意性地示出根据一些实施例的一分配头中的结构及/或构件。

图6示意性地示出根据一些实施例的一分配头中的结构及/或构件。

图7示意性地示出根据一些实施例的一分配头中的结构及/或构件。

图8显示根据一些实施例的一用于将显像剂分配至基板上的方法的流程图。

图9示意性地示出根据一些实施例的一用于将显像剂分配至基板上的方法的一中间阶段。

图10示意性地示出根据一些实施例的一用于将显像剂分配至基板上的方法的一中间阶段。

其中，附图标记说明如下：

1～显像剂分配设备；

2～基板；

10～基板台；

10A～转轴；