[发明专利]一种低剖面阵列天线

权利要求书

1.一种低剖面阵列天线，其特征在于：包含有金属腔体(101)，介质基板(301)，金属箔层(302)，内层金属片(201)，外层金属片(202)，金属体(204)；其中，

所述的金属腔体(101)为单层薄壁凹形盘状结构，中心部位带有小孔；所述的介质基板(301)位于金属腔体(101)凹面内层，固定于金属腔体(101)底板靠近中心位置；介质基板(301)另一侧印刷有金属箔层(302)，金属箔层(302)的图案形状为辐射旋转对称形状，具体为从中心向外连续辐射的N个分支终端；

所述外层金属片(202)数量为N个，固定在介质基板(301)上，每个外层金属片(202)的外形包含有三个折平面，各个外层金属片(202)的上平面彼此分离，且排列成一个带间隙的圆环图案，圆环图案所在平面与介质基板(301)的邻接平面平行；其余两个平面与介质基板(301)的上平面邻接，构成一个通孔形状的结构；

所述内层金属片(201)的数量为N个，每个内层金属片(201)位于外层金属片(202)内部，固定在外层金属片(202)与介质基板(301)之间的通孔结构内，内层金属片(201)由三个折平面组成，内层金属片(201)与外层金属片(202)的三个对应折平面平行，且尺寸小于外层金属片(202)，每个内层金属片(201)与每个外层金属片(202)的之间彼此分离，各个内层金属片(201)的沿周向均布，其散布中心与各外层金属片(202)重合；

金属体(204)穿透介质基板(301)，连接内层金属片(201)与金属腔体(101)，使两者之间处于导电状态，

所述N的数量大于3，小于20。

2.一种如权利要求1所述的低剖面阵列天线，其特征在于：

在内层金属片(201)与介质基板(301)之间的连接部位上有金属焊盘(203)，所述金属焊盘(203)镀制在介质基板(301)上，每个内层金属片(201)以焊接方式与金属焊盘(203)焊接为一体，金属体(204)与金属焊盘(203)彼此导通。

3.一种如权利要求1或2所述的低剖面阵列天线，其特征在于，当N为偶数时，所述金属箔层(302)的形状为多个“人”字形图案的组合。

4.一种如权利要求3所述的低剖面阵列天线，其特征在于，外层金属片(202)与介质基板(301)之间的距离H在0.1～0.3倍工作波长之间，金属腔体(101)的边缘高度Hg大于H，小于H的三倍。

5.一种如权利要求4所述的低剖面阵列天线，其特征在于，相邻的外层金属片(202)的几何中心间距D为0.3λ-0.55λ，λ是中心工作频率对应的波长。

6.一种如权利要求5所述的低剖面阵列天线，其特征在于，所述介质基板(301)为介电常数2.2的F4B板材。

7.一种如权利要求6所述的低剖面阵列天线，其特征在于，还包含有SMA接头(303)，所述的SMA接头(303)位于金属腔体(101)的中心，SMA接头(303)内芯穿透金属腔体(101)中心孔与金属箔层(302)相连接，SMA接头(303)外导体与介质基板(301)的下表面金属覆层表面连接。