[发明专利]一种教学用工业X射线探伤的焊接缺陷底片评定方法

权利要求书

1.一种教学用工业X射线探伤的焊接缺陷底片评定方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一：对焊接底片数值自动化获取；具体为将输入底片中缺陷的信息自动转换为计算机数值；所述底片中缺陷的信息包括板材的厚度、缺陷类型、缺陷长径、缺陷深度，缺陷的个数；

步骤二：对焊接底片参数进行误差分析；具体为在输入的缺陷的信息时如果该缺陷不符合预设的计算条件，将该缺陷不进行计算并且输出分析结果；

步骤三：对不同类型焊接缺陷进行等级评定；具体为对类型不同的缺陷进行分类评级；在评级的过程中结合缺陷中板材的厚度以及评区的大小，对该缺陷进行评级；

步骤四：对焊接底片数值进行二次运算评级；具体为在步骤三中评判缺陷的等级时，出现缺陷数值中有一部分出现超出预设的数值范围；如果超出预设的数值范围则直接评定为最高级缺陷等级；如果低于预设的数值范文则直接忽略该数据；

步骤五：当单张底片中存在不同的缺陷类型时，依次对每个缺陷进行如步骤三的方法对不同焊接缺陷进行等级评定，并输出每个缺陷的等级；如果存在缺陷数值中有一部分出现超出预设的数值范围则进行步骤四的对该缺陷进行二次运算评级，进而输出该缺陷的等级；

步骤六：对单张底片进行综合计算评级；具体为如果底片只有一个类型的缺陷时，其底片的缺陷等级即为该类型的缺陷等级；如果底片存在两种类型的缺陷时，其单底片的级别为两种缺陷各自评级后的级别之和减去一；如果底片存在三种类型的缺陷时，其单底片的级别为三种缺陷各自评级后的级别之和减去二；输出综合计算结果。

2.根据权利要求1所述的一种教学用工业X射线探伤的焊接缺陷底片评定方法，其特征在于：所述缺陷类型包括圆形缺陷、条形缺陷、未焊透缺陷以及根部内凹和根部咬边缺陷四种类型。

3.根据权利要求2所述的一种教学用工业X射线探伤的焊接缺陷底片评定方法，其特征在于：对圆形缺陷进行评级的具体过程包括：

评定选区大小选择：首先取缺陷板材的厚度T的值，当T小于等于25mm时，评定区尺寸定为10*10；当T大于25小于100时，评定区尺寸定为10*20；当T大于等于100时，评定区尺寸定为10*30；

缺陷点数换算：当评定尺寸内的缺陷长径小于等于1mm时，记为1点；当评定尺寸内的缺陷长径大于1小于等于2时，记为2点；当评定尺寸内的缺陷长径大于2小于等于3时，记为3点；当评定尺寸内的缺陷长径大于3小于等于4时，记为6点；当评定尺寸内的缺陷长径大于4小于等于6时，记为10点；当评定尺寸内的缺陷长径大于6小于等于8时，记为15点；当评定尺寸内的缺陷长径大于8时，记为25点；

不计点数运算：当厚度T小于等于25mm且缺陷长径小于等于0.5时，或厚度大于25mm小于等于50mm且缺陷长径小于等于0.7时，或厚度大于50mm且缺陷长径小于等于0.014T时，缺陷点数不计；

圆形缺陷评级：当选区大小为10*10时且当厚度T小于等于10mm时，当点数小于等于1时评为I级，当点数大于1小于等于3时评为II级，当点数大于3小于等于6时评为III级，当点数大于6时评为IV级；当选区大小为10*10时且当厚度T大于10mm小于等于15mm时，当点数小于等于2时评为I级，当点数大于2小于等于6时评为II级，当点数大于6小于等于12时评为III级，当点数大于12时评为IV级；当选区大小为10*10时且当厚度T大于15mm小于等于25mm时，当点数小于等于3时评为I级，当点数大于3小于等于9时评为II级，当点数大于9小于等于18时评为III级，当点数大于18时评为IV级；当选区大小为10*20时且当厚度T大于25mm小于等于50mm时，当点数小于等于4时评为I级，当点数大于4小于等于12时评为II级，当点数大于12小于等于24时评为III级，当点数大于24时评为IV级；当选区大小为10*20时且当厚度T大于50m小于等于100mm时，当点数小于等于5时评为I级，当点数大于5小于等于15时评为II级，当点数大于15小于等于30时评为III级，当点数大于30时评为IV级；当选区大小为10*30时且当厚度T大于等于100mm时，当点数小于等于6时评为I级，当点数大于6小于等于18时评为II级，当点数大于18小于等于36时评为III级，当点数大于36时评为IV级。