[发明专利]微型发光装置有效

专利信息
申请号: 201810394094.3 申请日: 2018-04-27
公开(公告)号: CN108447883B 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 谢嘉定;郭家玮;刘仲展;林振祺;郭庭玮 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: H01L27/15 分类号: H01L27/15
代理公司: 北京市立康律师事务所 11805 代理人: 梁挥;孟超
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 微型 发光 装置
【权利要求书】:

1.一种微型发光装置,其特征在于,包含:

一基板,具有至少一子像素,且该至少一子像素具有至少一开关元件;

至少一数据线、至少一扫描线、至少一低电源供应线与至少一高电源供应线,设置于该基板上,其中,该开关元件的一栅极电性连接于该扫描线,该开关元件的一源极电性连接于该数据线;

一绝缘层,设置于该基板上,且覆盖该开关元件、该数据线、该扫描线、该低电源供应线与该高电源供应线,其中,该绝缘层至少具有一第一开口及一第二开口;

多个反射电极,设置于该绝缘层上,该些反射电极至少具有一第一图案、一第二图案与一第三图案,其中,该第一图案经由该绝缘层的该第一开口电性连接于该开关元件的一漏极,该第二图案经由该绝缘层的该第二开口电性连接于该低电源供应线;

一黏合层,设置于该基板上,且覆盖部份该第一图案、部份该第二图案、部份该绝缘层以及覆盖该第三图案,其中,该黏合层至少具有一第三开口及一第四开口;

一第一微型发光元件,设置于该黏合层上,且对应于该第三图案,其中,该第一微型发光元件至少包含极性相反的一第一半导体层与一第二半导体层;以及

多个连接电极,设置于该黏合层上,且该些连接电极至少具有一第一连接电极与一第二连接电极,其中,该第一连接电极的一端电性连接于该第一半导体层且该第一连接电极的另一端经由该黏合层的该第三开口电性连接于该第一图案,该第二连接电极的一端电性连接于该第二半导体层且该第二连接电极的另一端经由该黏合层的该第四开口电性连接于该第二图案。

2.根据权利要求1所述的微型发光装置,其特征在于,该第一微型发光元件更包含一第一中介层位于该第一半导体层与该第二半导体层之间。

3.根据权利要求1所述的微型发光装置,其特征在于,该绝缘层更包含至少一孔洞,且该第三图案经由该孔洞电性连接于该低电源供应线。

4.根据权利要求1所述的微型发光装置,其特征在于,该第三图案包含一浮接电极。

5.根据权利要求1所述的微型发光装置,其特征在于,至少部分该低电源供应线邻近于该至少一子像素的一侧。

6.根据权利要求1所述的微型发光装置,其特征在于,该第一连接电极与该第二连接电极均包含一第一子电极与一第二子电极,其中,该第一连接电极的该第一子电极经由该第二子电极电性连接于该第一图案,且该第二连接电极的该第一子电极经由该第二子电极电性连接于该第二图案。

7.根据权利要求6所述的微型发光装置,其特征在于,该第一连接电极的该第二子电极与该第二连接电极的该第二子电极包含透明导电材料。

8.根据权利要求1所述的微型发光装置,其特征在于,更包含:

一第二微型发光元件,设置于该黏合层上,且该第二微型发光元件至少包含极性相反的第三半导体层与第四半导体层,

其中,该绝缘层更具有一第五开口,该些反射电极更具有一第四图案与一第五图案,该黏合层更具有一第六开口,且

该些连接电极更具有一第三连接电极与一第四连接电极,

其中,该第四图案经由该绝缘层的该第五开口电性连接于该低电源供应线,该黏合层更覆盖部份该第四图案以及覆盖该第五图案,

该第二微型发光元件对应于该第五图案,该第三连接电极的一端电性连接于该第三半导体层且该第三连接电极的另一端电性连接于该第一连接电极,该第四连接电极的一端电性连接于该第四半导体层且该第四连接电极的另一端经由该黏合层的该第六开口电性连接于该第四图案。

9.根据权利要求8所述的微型发光装置,其特征在于,该第二微型发光元件更包含一第二中介层位于该第三半导体层与该第四半导体层之间。

10.根据权利要求8所述的微型发光装置,其特征在于,该绝缘层更包含至少一孔洞,且该第五图案经由该孔洞电性连接于该低电源供应线。

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