[发明专利]压力传感器的性能测试方法

说明书

本发明提供一种压力传感器的性能测试方法，包括：通过控制密封测试腔体内的温度和压力对放置在密封测试腔体内的待测压力传感器进行单点压力测试，确定待测压力传感器的绝对压力精度是否合格；在密封测试腔体内的预设温度下，对单点压力测试后的绝对压力精度合格的待测压力传感器进行预设压力点的升降压测试，确定待测压力传感器在升降压测试后的绝对压力精度是否合格。利用本发明，能够解决由于压力传感器的压力芯片不良导致的压力测试不准确的问题。

技术领域

本发明涉及压力传感器技术领域，更为具体地，涉及一种压力传感器的性能测试方法。

背景技术

随着科技的进步压力传感器产品在无人机、手机及智能穿戴方面得到了广泛应用，其中，绝对压力精度则成为压力传感器性能测试的重要指标。但是现在压力传感器只采用单点气压测试，在生产过程中发现，由于气压芯片性能存在差异，当压力传感器经过一个升降压后相同的压力点测试的压力值偏差较大，如果此不良品流出后会导致无人机、手机等终端产品出现气压测试不准确的情况，从而影响客户使用；并且在现阶段，气压芯片供方并没有对此不良芯片进行测试筛选。

因此，为解决上述问题，本发明提供一种压力传感器的性能测试方法。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种压力传感器的性能测试方法，以解决由于压力传感器的压力芯片不良导致的压力测试不准确的问题。

本发明提供一种压力传感器的性能测试方法，包括；

通过控制密封测试腔体内的温度和压力对放置在密封测试腔体内的待测压力传感器进行单点压力测试，确定待测压力传感器的绝对压力精度是否合格；

在密封测试腔体内的预设温度下，对单点压力测试后的绝对压力精度合格的待测压力传感器进行预设压力点的升降压测试，确定待测压力传感器在升降压测试后的绝对压力精度是否合格。

此外，优选的方案是，在密封测试腔体内设置有压力控制器、温度控制器和温度传感器，其中，

压力控制器，用于控制待测压力传感器在测试过程中所处的压力环境；

温度控制器，用于控制待测压力传感器在测试过程中所处的温度环境；

温度传感器，用于实时测试待测压力传感器在测试过程中所处的温度。

此外，优选的方案是，在通过控制密封测试腔体内的温度和压力对放置在密封测试腔体内的待测压力传感器进行单点压力测试，确定待测压力传感器的绝对压力精度是否合格的过程中，

当控制所述密封测试腔体内的温度为25℃，压力分别为40kPa、85kPa、95kPa、105kPa时，对待测压力传感器分别进行压力测试，分别获得四个待测压力传感器的压力值；

当控制密封测试腔体内的温度为60℃，压力分别为40kPa、95kPa、105kPa时，对待测压力传感器分别进行压力测试，分别获得三个待测压力传感器的压力值；

根据获得的每个待测压力传感器的压力值以及与其所对应的密封测试腔体控制的压力值，确定待测压力传感器的绝对压力精度是否合格。

此外，优选的方案是，当获得的待测压力传感器的压力值以及与其所对应的密封测试腔体控制的压力值之间的差值为±40Pa时，确定待测压力传感器在单点测试后的绝对压力精度合格。

此外，优选的方案是，在对单点压力测试的绝对压力精度合格的待测压力传感器进行预设压力点的升降压测试的过程中，

当控制密封测试腔体内的温度为25℃时，在40kPa、85kPa、95kPa、105kPa四个压力点，对单点压力测试后的绝对压力精度合格的待测压力传感器进行升压力测试，获取在升压测试过程中在85kPa压力点的待测压力传感器的压力值；