[发明专利]一种金属化薄膜电容器芯子与CP线焊接方法

说明书

本发明一种金属化薄膜电容器芯子与CP线焊接方法，包括以下实施步骤：1.焊接头(1)定位调整：两组焊接头(1)前进至定位时距离应为：L=W‑2T+D‑K；2.焊接头(1)机械压力调整：调整焊接头(1)表征机械压力初始值F0；3.焊接功率调整：调整焊接功率表征量。本发明电容器芯子(4)端面的金属层与喷金层(3)及喷金层(3)与CP引线(2)的结合度高，可提高直流薄膜电容器的电性能，使其满足高电压、大电流的使用场合。

技术领域

本发明涉及直流薄膜电容器生产制造领域，特别是涉及一种金属化薄膜电容器芯子与CP线焊接方法。

背景技术

在薄膜介质电容器的制造过程中，损耗tgδe（又称损耗角正切值）变化已成为提高金属化薄膜电容器质量的制约因素，直流薄膜电容器的金属损耗角正切值tgδe是随其容量和接触电阻Re的变化而变化，当电容器在高频、高电压、高脉冲、大电流场合使用，因接触电阻Re产生热量，造成薄膜横向收缩，在生产过程中对这类电容器的设计、制造工艺等虽进行了必要的改进，但损耗tgδe变化甚至恶性增大现象时有发生；现有的直流薄膜电容引出电极大多为CP线，且采用机器自动焊接，焊接工序的设备调整不当，会降低芯子端面的金属层与喷金层或引线与喷金层的结合度，从而造成接触电阻Re的变化。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术中存在的不足，提供一种金属化薄膜电容器芯子与CP线焊接方法，芯子端面的金属层与喷金层及喷金层与CP引线的结合度高，提高直流薄膜电容器的电性能，使其满足高电压、大电流的使用场合。

技术方案

为实现上述目的，本发明采用了以下技术方案：一种金属化薄膜电容器芯子与CP线焊接方法，包括以下实施步骤：

步骤1.焊接头定位调整，所述焊接头定位调整，即若直流薄膜电容器芯子宽度为W，喷金层厚度为T，CP引线直径D，则两组焊接头前进至定位时距离应为：L=W-2T+D-K，其中K为误差因子；

步骤2.焊接头机械压力调整，所述焊接头机械压力调整，即调整焊接头表征机械压力初始值F0，焊接压力F的计算公式为F=F0+KX，式中F0为初始压力，K为弹性系数，X为焊接机弹簧或气缸压缩行程；对于弹簧式焊接头，其表征初始压力值F0即为弹簧的初始压缩量，对气压式焊接头，其表征初始压力值F0即为气压表头指示值；

步骤3.焊接功率调整，所述焊接功率调整，即调整焊接功率表征量，必须提供足够的焊接能量使CP引线与喷金层接触处产生瞬间高温，使喷金层熔化，焊接能量W=UIT，其中U为焊接变压器输出电压，I为焊接回路电流，T为焊接维持时间。

进一步的，步骤1中误差因子K为0.1mm～0.3mm。

进一步的，步骤2中表征机械压力初始值F0为0.25～0.5Kg或0.2bar～0.4bar。

进一步的，步骤3中焊接功率表征量：U为19～25，I为1～6，T为14～20。

本发明的有益技术效果在于：

1.提供了两组焊接头前进至定位时距离公式L=W-2T+D-K，当L＜W-2T时，在焊接头的压力作用下，CP引线嵌入芯子，使电容器芯子端面变形，影响喷金层与电容器芯子端面金属层结合牢度，造成接触电阻Re不稳定，即成为金属损耗变化的最大隐患，严重时焊接头挤压端面使喷金层脱落，导致产品开路；当L＞W+2D时，焊接头不易接触CP引线，造成焊接炸火或CP引线焊不上；

2.提供了表征焊接头机械压力初始值F0，表征焊接头机械压力初始值F0过大，在焊接电流未启动前，焊接头通过CP引线挤压喷金层，降低喷金层与电容器芯子端面金属层的结合牢度，从而使接触电阻Re不稳定，表征焊接头机械压力初始值F0过小，CP引线不易陷入喷金层，易造成CP引线虚焊、脱落或焊接炸火；