[发明专利]流体控制装置

说明书

一种流体控制装置，包含输送管路、流量控制单元，以及流体输出单元。所述输送管路供流体流动，所述输送管路包括第一管段以及第二管段。所述流量控制单元连通于所述第一管段与所述第二管段之间，且能被操作地在流通状态以及阻断状态之间切换。所述流体输出单元设置于所述第二管段远离所述流量控制单元的一端，并能控制所述流体经由所述第二管段输出的状态。其中，所述流量控制单元由所述流通状态经过延迟时间后切换至所述阻断状态时，通过所述第二管段内的所述流体的压力与外界压力的压力差，以将所述第二管段内的所述流体回吸，且所述流体输出单元防止所述流体输出。

技术领域

本发明涉及一种流体控制装置，特别是涉及一种适用于供应流体的流体控制装置。

背景技术

一般在半导体湿式制程中，对基板进行蚀刻或清洗步骤时，需要将处理液输送至管路的出口端流出，以对基板表面进行制程处理。但是，当原本供应状态的处理液需停止供应至基板时，由于处理液重量较大或是泡沫较多时，则容易于管路出口端产生滴液现象，此现象将导致基板于制程中受到污染，进而影响基板的品质。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种能够克服背景技术的至少一个缺点的流体控制装置。

本发明的流体控制装置在一些实施态样中，是包含输送管路、流量控制单元，以及流体输出单元。所述输送管路供流体于其内部流动，所述输送管路包括第一管段以及第二管段。所述流量控制单元连通于所述第一管段与所述第二管段之间，且能被操作地在使所述流体自所述第一管段流至所述第二管段的流通状态，以及使所述流体无法自所述第一管段流至所述第二管段的阻断状态之间切换。所述流体输出单元设置于所述第二管段远离所述流量控制单元的一端，并能控制所述流体经由所述第二管段输出的状态。其中，所述流量控制单元由所述流通状态经过延迟时间后切换至所述阻断状态时，通过所述第二管段内的所述流体的压力与外界压力(即环境气压)的压力差，以将所述第二管段内的所述流体朝所述流量控制单元方向回吸，且所述流体输出单元防止所述流体输出。

本发明的流体控制装置，所述流量控制单元包括连通于所述第一管段与所述第二管段之间的第一双通阀，通过控制所述第一双通阀的阀开度，使所述流量控制单元在所述流通状态与所述阻断状态之间切换。

本发明的流体控制装置，还包含回收管路，所述流量控制单元还包括连通于所述输送管路的所述第一管段与所述回收管路之间的第二双通阀、触发模块、连通于所述第一双通阀与所述第二双通阀两者以及所述触发模块之间的连接管路，以及设于所述连接管路上且位于所述触发模块与所述第一双通阀之间的流量控制阀，所述触发模块用于提供触发源至所述第一双通阀与所述第二双通阀，以使所述流量控制单元在所述第一双通阀开启而所述第二双通阀关闭的所述流通状态以及所述第一双通阀关闭而所述第二双通阀开启的所述阻断状态之间切换，以控制所述流体自所述第一管段流向所述第二管段或流向所述回收管路，所述流量控制阀可被操作地改变所述触发源通过的流速，以调整所述延迟时间的长短。

本发明的流体控制装置，还包含回收管路，所述流量控制单元包括三通阀，所述三通阀具有连通于所述第一管段的输入端、连通于所述第二管段的第一输出端，以及连通于所述回收管路的第二输出端，当所述流量控制单元处于所述流通状态时，所述第一输出端开启而所述第二输出端关闭，以使所述流体自所述三通阀的所述第一输出端输出至所述第二管段，当流量控制单元处于所述阻断状态时，所述第一输出端关闭而所述第二输出端开启，以使所述流体自所述三通阀的所述第二输出端输出至所述回收管路。

本发明的流体控制装置，所述流量控制单元还包括触发模块、连通于所述触发模块与所述三通阀之间的连接管路，以及设于所述连接管路上且位于所述触发模块与所述三通阀之间的流量控制阀，所述触发模块用于提供触发源至所述三通阀，以使所述流量控制单元在所述流通状态以及所述阻断状态之间切换，所述流量控制阀可被操作地改变所述触发源通过的流速，以调整所述延迟时间的长短。