[发明专利]全面屏手机内置天线模组有效

专利信息
申请号: 201810395634.X 申请日: 2018-04-27
公开(公告)号: CN108695591B 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 肖成博;杨椰楠;唐伟;郑兴;李军 申请(专利权)人: 深圳市思讯通信技术有限公司
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q1/12;H01Q1/50
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 张清彦
地址: 518100 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 全面 手机 内置 天线 模组
【说明书】:

发明公开了一种全面屏手机内置天线模组,包括功率放大器、匹配网络、单刀四掷有源调谐开关、激光直接成型天线和天线支架,所述激光直接成型天线采用LDS工艺镭雕于所述天线支架的表层上、用于调整天线阻抗及辐射主体方向,所述激光直接成型天线设有天线信号脚和天线地弹脚,所述匹配网络的通过同轴线与所述功率放大器连接、用于调试所述激光直接成型天线的阻抗,所述匹配网络还通过所述天线信号脚接入所述激光直接成型天线,所述单刀四掷有源调谐开关通过所述天线地弹脚接入所述激光直接成型天线、用于调整所述激光直接成型天线的谐振频率的工作频段。本发明能实现在全面屏手机上天线调谐带宽的全频段兼容。

技术领域

本发明涉及天线领域,特别涉及一种全面屏手机内置天线模组。

背景技术

传统的PIFA(微带天线)或者Monopole天线(单极子天线)的设计,天线部分的阻抗调试出来之后只存在一个状态,而这个状态根据天线所具有的环境情况不同,所能兼容的带宽有限。而目前的全面屏手机设计,天线净空较小,ID设计较为紧凑,天线所具有的设计区域也大大受限,天线所能实现的谐振带宽也大打折扣。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种能实现在全面屏手机上天线调谐带宽的全频段兼容的全面屏手机内置天线模组。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种全面屏手机内置天线模组,包括功率放大器、匹配网络、单刀四掷有源调谐开关、激光直接成型天线和天线支架,所述激光直接成型天线采用LDS(Laser Direct Structuring,激光直接成型)工艺镭雕于所述天线支架的表层上、用于调整天线阻抗及辐射主体方向,所述激光直接成型天线设有天线信号脚和天线地弹脚,所述匹配网络的通过同轴线与所述功率放大器连接、用于调试所述激光直接成型天线的阻抗,所述匹配网络还通过所述天线信号脚接入所述激光直接成型天线,所述单刀四掷有源调谐开关通过所述天线地弹脚接入所述激光直接成型天线、用于调整所述激光直接成型天线的谐振频率的工作频段。

在本发明所述的全面屏手机内置天线模组中,所述匹配网络包括一个π型匹配位,所述π型匹配位包括第一电容、第二电容和第一电感,所述第一电感的一端分别与所述第一电容的一端和功率放大器连接,所述第一电容的另一端接地,所述第一电感的另一端分别与所述第二电容的一端和天线信号脚连接,所述第二电容的另一端接地。

在本发明所述的全面屏手机内置天线模组中,还包括调谐通路还包括调谐单元,所述调谐单元包括第一调谐通路、第二调谐通路、第三调谐通路和第四调谐通路,所述第一调谐通路的一端、第二调谐通路的一端、第三调谐通路的一端和第四调谐通路的一端均与所述单刀四掷有源调谐开关连接,所述第一调谐通路的另一端、第二调谐通路的另一端、第三调谐通路的另一端和第四调谐通路的另一端均接地。

在本发明所述的全面屏手机内置天线模组中,所述激光直接成型天线采用LDS材质制成。

在本发明所述的全面屏手机内置天线模组中,所述单刀四掷有源调谐开关的调谐通过手机芯片平台的内置控制软件进行控制,根据时网所工作的频段切换所述单刀四掷有源调谐开关所工作的通路。

在本发明所述的全面屏手机内置天线模组中,当时网信号处于所述第一调谐通路所在的逻辑时,所述单刀四掷有源调谐开关切换到所述第一调谐通路所在的通路;当所述时网信号处于所述第二调谐通路所在的逻辑时,所述单刀四掷有源调谐开关切换到所述第二调谐通路所在的通路;当所述时网信号处于第三调谐通路所在的逻辑时,所述单刀四掷有源调谐开关切换到所述第三调谐通路所在的通路;当所述时网信号处于所述第四调谐通路所在的逻辑时,所述单刀四掷有源调谐开关切换到所述第四调谐通路所在的通路。

在本发明所述的全面屏手机内置天线模组中,所述全面屏手机为18:9全面屏手机。

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