[发明专利]一种新型的全功率全动态分配矩阵、集成化模组和充电站在审

专利信息
申请号: 201810396286.8 申请日: 2018-04-20
公开(公告)号: CN108599347A 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 薛建仁;其他发明人请求不公开姓名 申请(专利权)人: 薛建仁
主分类号: H02J7/10 分类号: H02J7/10;H02M7/00;H02B1/56;H02B1/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210061 江*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 矩阵 投切电路 动态分配 整流模块 集成化 全功率 模组 电流传感器 充电终端 充电站 电流输出信号 发射极连接 集电极连接 负极 汇流母排 驱动电路
【说明书】:

本发明提供一种新型的全功率全动态分配矩阵、基于全功率全动态分配矩阵的集成化模组和和基于集成化模组的充电站;方法是将M个整流模块和N个充电终端构成M×N矩阵,每个整流模块对应M中一行,每个充电终端对应N列中一列;对应M×N矩阵的一个交叉点(坐标I、K为例)上连接有投切电路单元IK;投切电路单元IK中IGBT 6的集电极连接到汇流母排CK,整流模块PI的负极PI‑通过电流传感器7与投切电路单元IK中IGBT 6的发射极连接,电流传感器7的电流输出信号与CPLDK的I/O口4I连接,投切电路单元IK中IGBT 6的基极通过驱动电路5与CPLDK的I/O口3I连接。

技术领域

本发明是充电站模块的动态分配装置,特别是一种新型的全功率全动态分配矩阵、集成化模组和充电站。

背景技术

现有申请号为201510124712.9的《矩阵式柔性充电堆及动态分配功率的充电方法》中提出一种矩阵式柔性充电堆动态功率的充电方法:1、充电模块分为不参于功率动态分配和和参于动态分配的两个部分,分配只限于参于动态分配的模块部分;2、动态分配阵列由开关组成,所述开关包括多个高压直流接触器。

另一申请号为201611204841.X的《可自由分配功率的电源模块及分配方法》中提出:1、每个电源模块设置功率分配单元并通过功率分配单元与至少两路电源输出线路连接;2、切换单元采用多路继电器,多路继电器的动触端连接电源的正极,多路继电器的静触端与电源输出线路连接,多路继电器的控制端。

以上专利没有实现整流模块的全功率全动态分配功能;现有文献也没有检索到电动汽车类的IGBT全功率全动态分配的有关方法和装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型的全功率全动态分配矩阵、基于全功率全动态分配矩阵的集成化模组和和基于集成化模组的充电站。

本发明的实现方法是:M个整流模块和N个充电终端构成M×N矩阵,每个整流模块对应M中一行,每个充电终端对应N列中一列;对应M×N矩阵的一个交叉点(坐标I、K为例)上连接有投切电路单元IK;投切电路单元IK 中IGBT 6的集电极连接到汇流母排CK,整流模块PI的负极PI-通过电流传感器7与投切电路单元IK中IGBT 6的发射极连接,电流传感器7的电流输出信号与CPLDK的I/O口4I连接,投切电路单元IK中IGBT 6的基极通过驱动电路5与CPLDK的I/O口3I连接;MCU发送导通IGBT 6的指令给CPLDK, CPLDK的I/O口3I输出高电平给投切电路单元IK中IGBT 6的基极,投切电路单元IK中IGBT 6为导通状态,整流模块PI的负极PI-被连接至汇流母排 CK,经二极管8和继电器9至充电终端的接线端子11负极,充电终端的接线端子11正极经继电器10与整流模块PI的正极P+连接;MCU发送关断指令给CPLDK,CPLDK的I/O口3I输出低电平,投切电路单元IK中IGBT 6被关断,整流模块PI的负极PI-断开连接。

本发明中:M×N矩阵中的整流模块PI可单独连接到任一个汇流母排,多个模块可以同时连接到任一个汇流母排,任何一个整流模块PI不能同时连接到二个或二个以上不同的汇流母排;整流模块PI的工作次序是:闭合继电器9和10、整流模块PI复位、闭合投切电路单元IK中IGBT 6,根据CAN调整整流模块PI输出;断开过程次序是:整流模块PI复位关断输出、断开投切电路单元IK中IGBT 6,断开继电器9和10;当整流模块PI导通时,当电流传感器7电流传感器的输出信号大于CPLDK的I/O口4I的整定值时,CPLDK 的I/O口3I立即输出低电平,投切电路单元IK中IGBT 6被关断,整流模块 PI断开连接,CPLDK同时上报该信号给MCU,IBGT 6被闭锁后,须有MCU下发解锁指令,否则矩阵交叉点的IBGT 6始终处于闭锁状态。

本发明中:同一列中所有的投切电路单元的驱动电路5的控制控制和电流传感器7的输出信号,都受控于该列中的CPLD;所有列的CPLD都受控于 MCU,MCU受控于设备的MAINMCU;投切电路单元的PCB 12和IGBT固定在该列的汇流母排上。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于薛建仁,未经薛建仁许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810396286.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top