[发明专利]加热片结构

说明书

本发明公开一种加热片结构，包含电热层及反射层，电热层包括基层、电发热涂层、多个电极及多个导电柱；基层为非导电材质；电发热涂层设置于基层的一面；多个电极设置于电发热涂层相对两面的其中任一面；于每一电极穿设有至少一导电柱，且每一导电柱穿透基层；反射层为导电材质，设置于基层相对于设有电发热涂层的另一面，于反射层设有一绝缘区，绝缘区将反射层区隔为电极性相反的第一电极性区与第二电极性区，第一电极性区与第二电极性区分别与至少一导电柱接触。

技术领域

本发明涉及一种加热片结构，尤其是涉及一种可大面积加热、低阻抗，有效降低并联复杂度与提高发热面积利用率的加热片结构。

背景技术

在目前市售的电热产品中(例如个人穿戴照护用产品)，常用的加热方式主要分为线状的镍合金电阻线与软性片状的电热片，其中以镍合金电阻线最常被使用，但其有着制作工艺复杂、发热不均匀与单回路易故障等缺点；而片状加热片虽能够改善上述线状发热片问题，但受限于发热材料的低导电极性，多只能应用在面积较小的产品上，若为了达到大面积应用，则需要大电压或复杂的并联设计，这也导致成本大幅增加。

为了让加热片能应用于大面积低电压的条件下，加热片的电阻值需要降低，最常用的方式为使用指叉式电极作并联设计。而指叉式电极的缺点包括：

容易有热点产生与影响发热均匀度，在指叉转弯处因为电极间距不同，因此容易发生热点与不均温现象；

减少有效发热区，电极为不发热区，因此有效发热面积较小；

复杂图样化设计困难，受限于电极需要相连的限制，难以达到复杂图样的发热区。

因此，如何能有一种可大面积加热、低阻抗，有效降低并联复杂度与提高发热面积利用率的「加热片结构」，是相关技术领域亟需解决的课题。

发明内容

在一实施例中，本发明提出一种加热片结构，其包含：电热层，包括：一基层，为非导电材质；电发热涂层，设置于基层的一面；多个电极，设置于电发热涂层相对两面的其中任一面；多个导电柱，于每一电极穿设有至少一导电柱，且每一导电柱穿透基层；以及反射层，为导电材质，设置于基层相对于设有电发热涂层的另一面，于反射层设有一绝缘区，绝缘区将反射层区隔为电极性相反的一第一电极性区与一第二电极性区，第一电极性区与第二电极性区分别与至少一导电柱接触。

附图说明

图1为本发明的一实施例的组合结构示意图；

图2为图1实施例的分解结构示意图；

图3为图1实施例的A-A剖面结构示意图；

图4为图1实施例设有上覆盖层与下覆盖层的剖面结构示意图

图5为本发明另一实施例的结构示意图

图6为本发明又一实施例的组合结构示意图

图7为图6实施例的分解结构示意图

图8为图6实施例的B-B剖面结构示意图

图9为本发明再一实施例的组合结构示意图

图10为图9实施例的分解结构示意图。

符号说明

100、100A、100B、100C-加热片结构

10、10B、10C-电热层

11、11B、11C-基层

12、12B、12C-电发热涂层

13、13A、13B、13C-电极

131C-圆形的电极

132C-环形的电极