[发明专利]一种PCB及PCB制作方法

权利要求书

1.一种印制电路板PCB，其特征在于，包括：

板体、以沉板式安装在所述板体上的至少一个器件；

对于所述至少一个器件中的任一第一器件：

所述板体上存在有与所述第一器件相对应的一挖空位；

所述挖空位的尺寸与所述第一器件的尺寸相匹配，以使所述第一器件可安装于所述挖空位处；

所述第一器件的第一面朝向板体正面、第二面朝向板体背面，所述第一面不低于所述板体背面，所述第二面不高于所述板体正面；

所述第一器件的引脚与所述板体上所述挖空位处的焊盘相焊接。

2.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，

所述挖空位存在于所述板体的一板边处；

所述挖空位的宽度等于所述第一器件的宽度；

所述挖空位的深度不大于所述第一器件的厚度。

3.根据权利要求2所述的PCB，其特征在于，

所述挖空位存在于所述板体的第一板边处；

所述挖空位的深度满足公式一；

所述公式一包括：

d≥D-x

其中，d为所述挖空位的深度，D为所述第一器件的厚度，x为所述PCB置于外部壳体内时，所述第一板边距所述外部壳体的富余长度。

4.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，

所述挖空位存在于所述本体的中间位置处；

所述挖空位的宽度等于所述第一器件的宽度；

所述挖空位的深度等于所述第一器件的厚度。

5.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，

所述板体在所述挖空位处存在有折弯圆角。

6.根据权利要求1至5中任一所述的PCB，其特征在于，

所述器件包括电源电感。

7.一种印制电路板PCB制作方法，其特征在于，根据外部输入信息，利用PCB设计布线工具设计PCB模型，其中，针对待安装的至少一个器件中的任一第一器件：所述PCB模型的板体上存在有与所述第一器件相对应的一挖空位，所述挖空位的尺寸与所述第一器件的尺寸相匹配，以使所述第一器件可安装于所述挖空位处；还包括：

基于所述PCB模型，制造PCB；

针对所述PCB的板体上的每一个挖空位均执行：将当前挖空位对应的目标器件以沉板式安装在所述当前挖空位处，以使所述目标器件的第一面朝向板体正面、第二面朝向板体背面，所述第一面不低于所述板体背面，所述第二面不高于所述板体正面；将所述目标器件的引脚与所述PCB的板体上所述当前挖空位处的焊盘相焊接。

8.根据权利要求7所述的PCB制作方法，其特征在于，

所述第一器件对应的挖空位存在于所述PCB模型的板体的一板边处；

所述第一器件对应的挖空位的宽度等于所述第一器件的宽度；

所述第一器件对应的挖空位的深度不大于所述第一器件的厚度。

9.根据权利要求8所述的PCB制作方法，其特征在于，

进一步包括：根据公式一，计算所述第一器件对应的挖空位的深度；

所述公式一包括：

d≥D-x

其中，d为所述第一器件对应的挖空位的深度，D为所述第一器件的厚度，x为所述PCB置于外部壳体内时，第一板边距所述外部壳体的富余长度，所述第一板边处存在有所述第一器件对应的挖空位。

10.根据权利要求7至9中任一所述的PCB制作方法，其特征在于，

所述将当前挖空位对应的目标器件以沉板式安装在所述当前挖空位处，包括：根据预先确定的板上富余量和板下富余量，将定位工具安装于所述当前挖空位处，以基于所述定位工具，将当前挖空位对应的目标器件以沉板式安装在所述当前挖空位处，以使所述第一面距所述板体正面的距离不大于所述板上富余量、所述第二面距所述板体背面的距离不大于所述板下富余量。