[发明专利]一种硅基结构的微热板及其制备方法在审
| 申请号： | 201810398572.8 | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN108439326A | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 李卫;刘菊燕;丁超;王琳琳;蔡云;潘沛峰 | 申请（专利权）人： | 南京邮电大学 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 210023 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微热板 多孔硅层 绝热层 硅基 腐蚀 制备 加热区 衬底 单晶硅 二氧化硅层 衬底表面 导热性能 工作区域 工作效率 空气接触 热量散失 旁热式 新设计 原有的 晶向 覆盖 生产 | ||
1.一种硅基结构的微热板，包括衬底，其特征在于，所述衬底采用单晶硅，所述衬底表面由内致外依次覆盖有多孔硅层、绝热层和加热区，所述加热区为信号电极和加热电极；其中，衬底背部与多孔硅层被腐蚀成坑。
2.根据权利要求1所述的一种硅基结构的微热板，其特征在于，所述单晶硅的晶向为<100>。
3.根据权利要求1所述的一种硅基结构的微热板，其特征在于，所述绝热层为二氧化硅层。
4.根据权利要求1所述的一种硅基结构的微热板，其特征在于，所述信号电极和加热电极均采用Pt金属电极。
5.根据权利要求1所述的一种硅基结构的微热板，其特征在于，所述微热板整体的表面覆有一层二氧化锡薄膜。
6.权利要求1所述的一种硅基结构的微热板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1)制备和清洗硅片，作为衬底；
步骤2)制备多孔硅：使用阳极氧化方法在步骤1)制备的衬底上形成多孔硅层；
步骤3)制备绝热层：在可编程控制的氧化炉中对步骤2)制备的多孔硅层进行热氧化，形成二氧化硅作为绝热层；
步骤4)溅射Pt电极：在步骤3)制备的绝热层上涂敷正性光刻胶，加掩模版后，进行紫外线曝光、显影，再磁控溅射Pt，利用Ar离子冲击，剥离光刻胶及其上面的Pt，制成Pt电极作为加热区；
步骤5)腐蚀衬底和多孔硅层：使用氢氧化钠溶液从背面腐蚀掉加热区下的硅衬底，并进一步腐蚀中部的多孔硅层，制成所述硅基结构的微热板。
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