[发明专利]一种无线充电收发模组制备工艺及无线充电收发模组在审
| 申请号： | 201810400023.X | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN108447674A | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 康来利;李家洪;庞治华;王磊;刘开煌;徐雨 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/02 | 分类号： | H01F41/02;H01F41/00;H02J50/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高导磁合金 带材 收发模组 无线充电 磁片 贴合 热处理 制备工艺 冲切 覆胶 功率传输效率 图形化处理 单面覆胶 导磁材料 功率传输 热处理炉 预设层 层压 放入 卷绕 嵌入 组装 | ||
1.一种无线充电收发模组制备工艺，其特征在于，包括有如下步骤：
步骤S1，电磁波屏蔽片材料准备：准备高导磁合金带材；
步骤S2，热处理：将高导磁合金带材卷绕至预设尺寸，之后将卷绕后的高导磁合金带材放入热处理炉内进行热处理；
步骤S3，覆单面胶：利用覆膜机对热处理后的高导磁合金带材进行单面覆胶，并将带有单面胶的保护膜贴在高导磁合金带材表面；
步骤S4，利用激光切割或化学蚀刻处理工艺对高导磁合金带材进行图形化处理；
步骤S5，再次覆胶：利用覆膜机对步骤S4处理后的高导磁合金带材中未覆胶的表面进行再次覆胶；
步骤S6，粘合层压：将高导磁合金带材依次贴合预设层数，之后将贴合形成的磁片进行层压，得到超薄磁片；
步骤S7，对步骤S6得到的磁片进行冲切，得到预设尺寸的磁片；
步骤S8，将步骤S6冲切后的磁片进行依次贴合，之后与线圈进行组装，使得磁片与线圈位于同一平面内，得到基于线圈和磁片的无线充电收发模组。
2.如权利要求1所述的无线充电收发模组制备工艺，其特征在于，所述步骤S1中，所述高导磁合金带材是高导磁纳米晶合金或者是Co基、Ni基、Fe-Ni基、Fe-Co基、Fe-Co-Ni基高导磁合金。
3.如权利要求1所述的无线充电收发模组制备工艺，其特征在于，所述步骤S2中，所述热处理炉内处于真空或充满氮气状态。
4.如权利要求1所述的无线充电收发模组制备工艺，其特征在于，所述步骤S3中，利用辊对辊覆胶工艺对热处理后的高导磁合金带材进行单面覆胶。
5.如权利要求1所述的无线充电收发模组制备工艺，其特征在于，所述步骤S5中，利用印刷涂布方法对高导磁合金带材中未覆胶的表面进行再次覆胶。
6.如权利要求1所述的无线充电收发模组制备工艺，其特征在于，所述步骤S8中，组装时，将所述磁片纵向排列，且所述磁片设置于线圈的内侧、外侧或内外两侧。
7.一种利用权利要求1至6任一项所述工艺制备的无线充电收发模组，其特征在于，包括有线圈(1)，所述线圈(1)的相邻处设有磁片(2)，且所述磁片(2)与所述线圈(1)位于同一平面。
8.如权利要求7所述的无线充电收发模组，其特征在于，所述磁片(2)设置于线圈(1)的内侧、外侧或内外两侧，且所述磁片(2)呈纵向排列。
9.如权利要求7所述的无线充电收发模组，其特征在于，所述磁片(2)的最小厚度为0.01mm。
10.如权利要求7所述的无线充电收发模组，其特征在于，所述磁片(2)相比线圈(1)的厚度差为-0.2mm～0.2mm。
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