[发明专利]将材料涂敷到部件的系统和方法

说明书

将材料涂敷到部件的系统和方法。公开了将材料涂敷到部件的系统。该系统包括可操作用于将材料的部分从材料的供应体转移到部件的工具。该工具的第一部分可以被构造用于沿着材料的该部分的侧或边缘切割。该工具的第二部分可以被构造用于压实、按压或推挤材料的该部分，以使附接于材料的供应体的材料的该部分的未切割侧或边缘被从该材料的供应体撕开、切断、分开或分离。

技术领域

本公开涉及将材料涂敷到部件的系统和方法。

背景技术

本节提供了与本公开有关的背景信息，其不一定是现有技术。

诸如半导体、集成电路封装、晶体管等的电部件通常具有电部件最佳工作的预设计的温度。理想地，预设计的温度接近于周围空气的温度。但电部件的工作生成热量。如果不去除热量，那么会导致电部件在显著高于它们的正常或可期望工作温度的温度下工作。这种过高的温度会不利地影响电部件的工作特性和关联装置的工作。

为了避免或至少减少来自热量生成的不利工作特性，例如应通过从工作中的电部件向热沉传导热量来除热。然后通过传统的对流和/或辐射技术冷却该热沉。在传导期间，热量可以由电部件与热沉之间的直接表面接触和/或由电部件和热沉表面借助中间介质或热界面材料的接触从工作中的电部件传递到热沉。与利用较差热导体的空气填充热传递表面之间间隙相比，为了提高热传递效率，可以使用热界面材料填充该间隙。

热扩散器普遍用于扩展来自一个或更多个热量生成部件的热量，使得热量在被传递到热沉时不集中在小区域中。集成热扩散器(integrated heat spreader,IHS)是可以用于扩展由中央处理单元(CPU)或处理器模具的工作生成的热量的一种热扩散器。集成热扩散器或盖(例如，集成电路(IC)封装的盖等)通常为架设在CPU或处理器模具顶上的导热金属(例如，铜等)板。

热扩散器还普遍(例如，作为盖等)用于经常连同密封封装来保护芯片或板上安装的电子部件。因此，热扩散器在这里还可以被称为盖，反之亦然。

第一热界面材料或层(被称为TIM1)可以在集成热扩散器或盖与热源之间使用以减少热点并通常降低热量生成部件或装置的温度。第二热界面材料或层(被称为TIM2)可以在盖或集成热扩散器与热沉之间使用以提高从热扩散器到热沉的热传递效率。

例如，图1例示了具有TIM1或第一热界面材料15的示例性电子装置11。如图1所示，TIM1或热界面材料15被定位在热扩散器或盖19与热源21之间，热源可以包括一个或更多个热量生成部件或装置(例如，CPU、底部填充内的模具、半导体装置、倒装芯片装置、图形处理单元(GPU)、数字信号处理器(DSP)、多处理器系统、集成电路、多核处理器等)、电池、太阳能电池板等。TIM2或第二热界面材料25被定位在热沉29与热扩散器或盖19之间。

举例而言，热源21可以包括安装在印刷电路板(PCB)33上的中央处理单元(CPU)或处理器模具。PCB 33可以由FR4(阻燃玻璃纤维增强环氧迭层片)或其他合适的材料。同样在该示例中，热扩散器或盖19是可以包括金属或其他导热结构的集成热扩散器(IHS)。热扩散器或盖19包括周边脊部、凸缘或侧壁部37。粘合剂41被涂敷于且沿着周边脊部37，以将热扩散器或盖19贴附到PCB 33。由此，周边脊部37可以足够向下突出以在PCB 33上的硅模具周围延伸，从而允许周边脊部37上的粘合剂41与PCB 33之间的接触。有利地，将热扩散器或盖19粘合地贴附到PCB33还可以帮助加固贴附到基底PCB的封装。图1中还示出了引脚连接器45。热沉29通常可以包括底座，一系列翅片从该从底座向外突出。

作为另一个示例，示例性电子装置可以包括热界面材料，该热界面材料被定位在热源与热沉之间，中间没有任何介入热扩散器。在该示例中，热界面材料由此可以被直接定位在热沉与热源之间和/或抵靠该热沉和热源，热源可以包括一个或更多个热量生成部件或装置(例如，CPU、底部填充内的模具、半导体装置、倒装芯片装置、图形处理单元(GPU)、数字信号处理器(DSP)、多处理器系统、集成电路、多核处理器等)、电池、太阳能电池板等。