[发明专利]一种光纤放大器在审

专利信息
申请号: 201810401662.8 申请日: 2018-04-28
公开(公告)号: CN108390244A 公开(公告)日: 2018-08-10
发明(设计)人: 侯建华 申请(专利权)人: 无锡市德科立光电子技术有限公司
主分类号: H01S3/067 分类号: H01S3/067
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 曹祖良
地址: 214028 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 模块底座 光纤放大器 拉环 容置空间 激光器 滑块 器件内部结构 可插拔模块 光路器件 滑动配合 器件结构 电接口 小空间 弹簧 盖合 上盖 销钉 压紧 压块 焊接 紧凑
【说明书】:

发明属于光纤放大器技术领域,涉及一种光纤放大器,包括模块底座和盖合在模块底座上的上盖,且模块底座内具有容置空间,其特征在于,所述模块底座一端通过销钉固定有拉环,所述拉环两侧分别与滑块滑动配合,且拉环与滑块间设有弹簧;在模块底座容置空间的底部固定有PCB板,在所述PCB板和拉环间的模块底座上放置有两个LC适配器,所述两个LC适配器上方通过压块压紧,所述PCB板上焊接有激光器及若干个位于激光器两侧的光路器件;该光纤放大器外形及电接口符合INF‑8077i 10G SFF可插拔模块协议的要求,同时实现了在一个极小空间内完成器件内部结构的布置,器件结构紧凑。

技术领域

本发明涉及一种光纤放大器,属于光纤放大器技术领域。

背景技术

随着光纤通讯的不断发展,系统集成度的不断提高,对光纤放大器的外形结构尺寸要求越来越小型化,且要求外形及电接口符合INF-8077i 10G SFF可插拔模块协议下的小型化,即在一个极小空间内解决器件的布置及拥有足够的盘纤空间,以实现光放大器的可互换性及热插拔特性。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的问题,提供一种光纤放大器,该光纤放大器外形及电接口符合INF-8077i 10G SFF可插拔模块协议的要求,同时实现了在一个极小空间内完成器件内部结构的布置,器件结构紧凑。

为实现以上技术目的,本发明的技术方案是:一种光纤放大器,包括模块底座和盖合在模块底座上的上盖,且模块底座内具有容置空间,其特征在于,所述模块底座一端有拉环,所述拉环两侧分别与滑块滑动配合,且拉环与滑块间设有弹簧;在模块底座容置空间的底部固定有PCB板,在所述PCB板和拉环间的模块底座上放置有两个LC适配器,所述两个LC适配器上方通过压块压紧,所述PCB板上焊接有激光器及若干个位于激光器两侧的光路器件。

进一步地,所述拉环两侧设有半圆环弧形孔,所述滑块的一端设有圆柱凸块,所述圆柱凸块可穿过半圆环弧形孔,并沿着半圆环弧形孔滑动。

进一步地,所述模块底座上设有两个半圆环固定座,所述压块为与所述两个半圆环固定座相合槽的半圆环压块,所述LC适配器伸入半圆环固定座与半圆环压块形成的圆环内。

进一步地,所述PCB板上还放置有若干根用于容纳光纤焊接点的热缩套管。

进一步地,所述PCB板通过螺丝与模块底座固定,所述模块底座与上盖通过螺丝固定合盖。

进一步地,所述光纤放大器外面套有笼子套,所述滑块的另一端设有卡扣,所述光纤放大器通过滑块的卡扣与笼子套侧壁的卡槽卡接进行锁紧。

与现有技术相比,本发明具有以下优点:本发明的光纤放大器结构紧凑,且外形及电接口符合INF-8077i 10 G SFF 可插拔模块协议的要求,同时能够实现光纤放大器的可互换性和热插拔功能。

附图说明

图1为本发明的外形结构示意图。

图2为本发明的去除上盖后的结构示意图。

图3为本发明的分解结构示意图。

附图标记说明:1—模块底座; 2—上盖; 3—拉环;4—滑块;5—PCB板;6—LC适配器;7—压块;8—激光器;9—光路器件;10—弹簧;11—热缩套管。

具体实施方式

下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。

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