[发明专利]扇出型电子器件封装件

权利要求书

1.一种扇出型电子器件封装件，其中，包括：

芯构件，具有通孔，并且包括多个布线层和将所述多个布线层电连接的过孔；

第一电子器件，设置在所述通孔中，并具备布置有第1-1连接焊盘的第1-1有效表面以及布置有第1-2连接焊盘且与所述第1-1有效表面背对的第1-2有效表面；

第一包封剂，包封所述芯构件和所述第一电子器件各自的至少一部分，并且填充所述通孔的至少一部分；

连接构件，设置在所述芯构件和所述第一电子器件上，并且包括电连接到所述多个布线层和所述第一电子器件的重新布线层；

至少一个第二电子器件，设置在所述连接构件上，并且电连接到所述重新布线层；以及

第二包封剂，覆盖所述第二电子器件，

其中，所述第一电子器件包括：

第一基板和第二基板，彼此结合并形成内部空间，并且为高电阻率硅基板；以及

多个滤波器，构成为过滤相互不同频带内的频率。

2.如权利要求1所述的扇出型电子器件封装件，其中，所述连接构件包括绝缘层、设置在所述绝缘层上的所述重新布线层以及将所述重新布线层和所述第一电子器件电连接的过孔。

3.如权利要求1所述的扇出型电子器件封装件，其中，所述第一电子器件上形成有与所述连接构件电连接的第1-1连接焊盘和与电子装置的主板电连接的第1-2连接焊盘。

4.如权利要求1所述的扇出型电子器件封装件，其中，所述第一电子器件包括：

第一滤波器，形成在所述第一基板上并设置于所述内部空间，并包括体声波谐振器；以及

第二滤波器，形成在所述第二基板上。

5.如权利要求4所述的扇出型电子器件封装件，其中，

所述第二基板上形成有与所述重新布线层电连接的第1-1连接焊盘，

所述第一基板上形成有与电子装置的主板电连接的第1-2连接焊盘。

6.如权利要求5所述的扇出型电子器件封装件，其中，还包括：

背侧布线层，设置在与设置有连接构件的所述第一包封剂的一侧相反的一侧；

背侧过孔，贯穿所述第一包封剂，并且将所述背侧布线层与所述第1-2连接焊盘连接；以及

凸块下金属层，连接到所述背侧布线层。

7.如权利要求4所述的扇出型电子器件封装件，其中，

所述第二滤波器形成在所述第二基板的外表面上。

8.一种扇出型电子器件封装件，其中，包括：

第一结构，包括：第一电子器件，具有第1-1有效表面和与所述第1-1有效表面背对的第1-2有效表面，其中，所述第1-1有效表面上设置有第1-1连接焊盘，所述第1-2有效表面上设置有第1-2连接焊盘；第一包封剂，包封所述第一电子器件的至少一部分；以及第一连接构件，设置在所述第1-1有效表面上，并且包括电连接到所述第1-1连接焊盘的第一重新布线层；

第二结构，包括：第二电子器件，具有第二有效表面，所述第二有效表面上设置有第二连接焊盘；第二包封剂，包封所述第二电子器件的至少一部分；以及第二连接构件，设置在所述第二有效表面上，并且包括电连接到所述第二连接焊盘的第二重新布线层，

其中，所述第一电子器件包括：

第一基板和第二基板，彼此结合并形成内部空间，并且为高电阻率硅基板；以及

多个滤波器，构成为过滤相互不同频带内的频率。

9.如权利要求8所述的扇出型电子器件封装件，其中，还包括：

背侧布线层，设置在与设置有所述第一连接构件的所述第一包封剂的一侧相反的一侧；

背侧过孔，贯穿所述第一包封剂，并且将所述背侧布线层与所述第1-2连接焊盘连接；以及

凸块下金属层，连接到所述背侧布线层。