[发明专利]一种电子元件介质膜卷膜机在审
申请号: | 201810402620.6 | 申请日: | 2018-04-28 |
公开(公告)号: | CN108428651A | 公开(公告)日: | 2018-08-21 |
发明(设计)人: | 滕文 | 申请(专利权)人: | 太仓森楚源机械设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 苏州诚逸知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32313 | 代理人: | 周亚婷 |
地址: | 215415 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装系统 卷膜系统 卷膜电机 卷轴 卷膜 传送轨道 控制面板 传送盒 介质膜 卷膜机 中心杆 转动轴 电性连接 固定设置 滑动连接 活动连接 全自动化 热封系统 设备领域 生产效率 固定轴 左端 封装 轨道 生产 | ||
本发明涉及卷膜设备领域,尤其涉及一种电子元件介质膜卷膜机,包括卷膜系统和封装系统,其特征在于:所述封装系统固定设置于卷膜系统左侧,所述卷膜系统包括基座、卷膜电机、控制面板、卷轴、中心杆和卷膜轨道,所述卷轴设置于基座左端,所述卷轴包括转动轴和固定轴,所述转动轴一端与卷膜电机固定连接,另一端与中心杆活动连接。所述卷膜电机与控制面板电性连接,所述封装系统包括传送轨道、传送盒和热封系统,所述传送轨道与传送盒滑动连接。本发明的有益效果是:通过在卷膜系统的左侧设置封装系统,实现了卷膜和封装全自动化的生产,极大的提过了生产效率。
技术领域
本发明涉及卷膜设备领域,尤其涉及一种电子元件介质膜卷膜机。
背景技术
电子元件介质膜是一种非金属化合物的镀膜材料,具有高光泽,金属感强,镭射效果好,产品档次高等特点。电子元件介质卷膜机是自动卷膜设备,用于将电子元件介质膜卷起,并进行包装的设备。现有技术存在的不足是,卷膜效率低,自动化程度低。
发明内容
针对上述现有技术中存在的不足,本发明提供一种自动化程度高的电子元件介质膜卷膜机。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:一种电子元件介质膜卷膜机,包括卷膜系统和封装系统,其特征在于:所述封装系统固定设置于卷膜系统左侧,所述卷膜系统包括基座、卷膜电机、控制面板、卷轴、中心杆和卷膜轨道,所述卷轴设置于基座左端,所述卷轴包括转动轴和固定轴,所述转动轴一端与卷膜电机固定连接,所述转动轴另一端与中心杆活动连接。所述卷膜电机与控制面板电性连接,所述封装系统包括传送轨道、传送盒和热封系统,所述传送轨道与传送盒滑动连接。
优选地,所述固定轴呈h字型,所述固定轴包括长臂和短臂,所述短臂与中心杆活动连接,所述长臂与基座滑动连接。
优选地,所述传送轨道呈L字型。
优选地,所述卷膜轨道两侧设置有位置固定杆。
优选地,所述热封系统包括加热器、电机、转轴和传送带。
本发明的有益效果是:通过在卷膜系统的左侧设置封装系统,实现了卷膜和封装全自动化的生产,极大的提过了生产效率;固定轴采用h字型设计,短臂套接中心杆,长臂固定卷膜并可沿轨道滑动,使卷膜完成后,电子元件介质膜转入正下方的传送盒,实现卷膜系统和封装系统的对接,缩短工艺时间。
附图说明
图1是本发明的整体结构示意图;
图中附图标记:1、基座;2、封装系统;3、控制面板;4、卷膜轨道;5、位置固定杆;6、中心杆;7、卷膜电机;8、短臂;9、长臂;10、转动轴;11、固定轴;12、传送轨道。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明,但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
实施例1
一种电子元件介质膜卷膜机,包括卷膜系统和封装系统,其特征在于:所述封装系统固定设置于卷膜系统左侧,所述卷膜系统包括基座1、卷膜电机7、控制面板3、卷轴、中心杆6和卷膜轨道4,所述卷轴设置于基座1左端,所述卷轴包括转动轴10和固定轴11,所述转动轴10一端与卷膜电机7固定连接,所述转动轴10另一端与中心杆6活动连接。所述卷膜电机4与控制面板电3性连接,所述封装系统2包括传送轨道12、传送盒和热封系统,所述传送轨道12与传送盒滑动连接。
进一步地,所述固定轴11呈h字型,所述固定轴11包括长臂9和短臂8,所述短臂8与中心杆6活动连接,所述长臂9与基座1滑动连接;所述传送轨道12呈L字型;所述卷膜轨道4两侧设置有位置固定杆5;所述热封系统包括加热器、电机、转轴和传送带。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造