[发明专利]一种固态填充胶及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种固态填充胶，其特征在于，包括以下质量百分比的组成：

2.根据权利要求1所述的固态填充胶，其特征在于：所述导热陶瓷为氮化硼、氮化铝、氧化铝、氧化锌、氧化钙、氧化硅和氧化镁中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的固态填充胶，其特征在于：所述导热陶瓷的导热系数≥80W/(m·K)。

4.根据权利要求1所述的固态填充胶，其特征在于：所述氢氧化物为氢氧化铝、氢氧化钙、氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化锌和氢氧化镁中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的固态填充胶，其特征在于：所述填料为碳酸钙、滑石粉、膨润土、热解硅石、碳黑、沸石和云母中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的固态填充胶，其特征在于：所述固态填充胶还包括质量百分比为0.2％～1％的色料，所述色料选自酞菁红、酞菁蓝、酞菁绿、永固黄、永固紫、钛白粉、炭黑、氧化铁红和氧化铁黄中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的固态填充胶，其特征在于：所述固态填充胶还包括质量百分比为0.5％～2％的固化促进剂，所述固化促进剂选自2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-十一碳烷基咪唑、2-十七碳烷基咪唑和3-苯基-1，1-二甲基脲中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的固态填充胶，其特征在于：所述固态填充胶还包括质量百分比为0.3％～2％的触变剂，所述触变剂选自气相二氧化硅、有机膨润土、氢化蓖麻油和聚酰胺蜡中的至少一种。

9.一种权利要求1所述的固态填充胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1)、按比例称取聚氨脂、导热陶瓷、氢氧化物、玻璃粉、硅微粉和填料并分别加入反应釜中，在真空度为-0.1MPa～-0.02MPa，温度为30℃～80℃的环境下以3000r/min～3500r/min的速度搅拌0.5～1.5h，得到混合均匀的混合材料；

步骤2)、将步骤1)制得的混合材料进行冷却，冷却至室温后进行研磨，研磨至细度为0.1～3微米；

步骤3)、将步骤2)研磨好的混合材料在150～200℃下进行加热熔解，将熔解后的混合材料压铸成片材，选取片材其中一面施双面胶，尺寸分切后装入卷式料盘，即得产品。

10.一种权利要求1～8任一项所述的固态填充胶的用途，其特征在于：所述固态填充胶用在集成线路板表面贴装工艺中对芯片底部进行填充；或/和用于元器件的粘接固定；或/和用于元器件的导热散热。