[发明专利]一种多层片式陶瓷电容器及其制作方法在审
| 申请号： | 201810403769.6 | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN108597869A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 杨俊;向勇;敬文平;何小燕;韩玮;林显竣;杨雪屏 | 申请（专利权）人： | 深圳市宇阳科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/30;H01G13/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 片式陶瓷电容器 多层 电介质膜 陶瓷基片 陶瓷浆料涂 表面印刷 产品报废 导电浆料 电极弯曲 空白区域 陶瓷浆料 电极 烧结 膜片层 内电极 端头 堆叠 分层 基材 排胶 喷涂 压合 制作 切割 打印 错位 芯片 | ||
1.一种多层片式陶瓷电容器的制作方法，其特征在于，包括步骤：
将第一陶瓷浆料涂覆在基材上，形成电介质膜片；
在所述电介质膜片表面印刷导电浆料形成内电极；
将第二陶瓷浆料喷涂或打印在电介质膜片的空白区域，形成陶瓷基片；
将所述陶瓷基片以内电极错位的方式堆叠并压合，形成巴块；
将所述巴块按预定尺寸切割成芯片生坯，再经排胶、烧结及端头处理，形成多层片式陶瓷电容器。
2.根据权利要求1所述的多层片式陶瓷电容器的制作方法，其特征在于，所述第一陶瓷浆料及第二陶瓷浆料均由陶瓷粉体、粘合剂、溶剂混合制成。
3.根据权利要求2所述的多层片式陶瓷电容器的制作方法，其特征在于，所述粘合剂为聚乙烯醇缩丁醛或丙烯酸酯，所述溶剂为乙醇、甲苯、异丙醇或MEK。
4.根据权利要求1所述的多层片式陶瓷电容器的制作方法，其特征在于，所述排胶处理温度为190～500℃。
5.根据权利要求1所述的多层片式陶瓷电容器的制作方法，其特征在于，所述烧结过程在还原气氛下进行，烧结温度为1000～1350℃，烧结时间为1~3小时。
6.根据权利要求5所述的多层片式陶瓷电容器的制作方法，其特征在于，所述还原气氛为氮气与氢气和/或一氧化碳的混合气体气氛。
7.根据权利要求1所述的多层片式陶瓷电容器的制作方法，其特征在于，所述导电浆料内含有金属粉及有机粘合剂。
8.根据权利要求1所述的多层片式陶瓷电容器的制作方法，其特征在于，所述端头处理具体包括：
将烧结后的芯片倒角研磨，暴露出两侧的内电极，并在两侧涂覆外部电极用膏，然后在还原气氛或者低氧分压环境下焙烧处理，形成基底电极，在基底电极的表面利用电镀法形成制造出外部电极。
9.根据权利要求8所述的多层片式陶瓷电容器的制作方法，其特征在于，所述焙烧温度为600~960℃。
10.一种多层片式陶瓷电容器，其特征在于，由如权利要求1~9任一方法制作而成。
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