[发明专利]散热装置

说明书

本申请提供一种散热装置，包括基座、多个热管及散热结构。基座包括支撑板和多个透管槽。支撑板具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。多个透管槽开设于支撑板，并穿透第一表面和第二表面。每个热管包括吸热段以及与吸热段连接的传热段。吸热段设置于透管槽中。至少一个热管的传热段在垂直于支撑板的方向上远离支撑板。散热结构设置于第一表面，多个热管的传热段伸入散热结构的内部，并与散热结构热接触。本申请的散热装置中，热管通过将传热段延伸入散热结构内并与散热结构固定连接的方式，增大了热管与散热结构的接触面积，从而达到更快散热的效果。

技术领域

本申请涉及散热领域，特别是涉及一种散热装置。

背景技术

近年来，人工智能的突破为信息产业带来了翻天覆地的变化。基于ASIC芯片、FPGA芯片的加速卡，通过很多人工智能算法，尤其是机器学习算法，实现了更快的数据采集、数据处理、分类预测。上述加速卡在计算时间上，实现了数量级上的缩减。

上述算法也对硬件算力提出了更高的要求，然而算力的变化，相应带来功耗的变化，这也就对所述加速卡的散热能力提出了挑战。而传统的应用于所述加速卡的散热装置散热效果不佳。

发明内容

基于此，有必要针对传统的散热装置散热效果不佳的问题，提供一种散热装置。

一种散热装置，包括：

基座，包括支撑板，所述支撑板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；

多个透管槽，开设于所述支撑板，并穿透所述第一表面和所述第二表面；

多个热管，每个所述热管包括吸热段以及与所述吸热段连接的传热段，所述吸热段设置于所述透管槽中，至少一个所述热管的所述传热段在垂直于所述支撑板的方向上远离所述支撑板；

散热结构，设置于所述第一表面，所述多个热管的所述传热段伸入所述散热结构的内部，并与所述散热结构热接触。

在其中一个实施例中，所述散热结构开设有多个传热段收纳腔，用于收纳所述多个热管。

在其中一个实施例中，所述多个透管槽为通槽，且平行间隔设置。

在其中一个实施例中，所述传热段包括弯曲部和与所述弯曲部连接的延伸部，所述弯曲部为弧形，所述延伸部的延伸方向与所述透管槽的延伸方向平行。

在其中一个实施例中，所述基座还包括导热板，设置于所述第二表面，并覆盖所述多个透管槽，所述吸热段与所述导热板热接触。

在其中一个实施例中，所述基座还包括围绕所述支撑板设置的边框，所述边框固定于所述支撑板的边缘，并围成一个收纳空间，所述散热结构及所述热管收纳于所述收纳空间。

在其中一个实施例中，所述多个热管中，部分所述热管贴合所述支撑板设置，所述第一表面开设有埋管槽，用于容纳贴合于所述支撑板的部分所述热管的所述传热段。

在其中一个实施例中，所述散热结构为多组平行间隔设置的散热鳍片，相邻两片散热鳍片的间隙形成条形风道，所述条形风道的两端分别为进风口和出风口。

在其中一个实施例中，所述散热装置还包括涡轮风扇，设置于所述第一表面，并与所述进风口相对设置。

在其中一个实施例中，所述涡轮风扇包括：

转子收纳壳体；

扇叶结构，环绕所述转子收纳壳体设置，并固定于所述转子收纳壳体的周缘，且包括多个沿着相同方向延伸并间隔设置的扇叶，所述扇叶的切面为圆弧，所述圆弧的长度为所述圆弧所在圆的圆周长的1/8-1/6。

在其中一个实施例中，所述转子收纳壳体包括：