[发明专利]一种光子晶体光纤在审
申请号: | 201810404065.0 | 申请日: | 2018-04-28 |
公开(公告)号: | CN108445582A | 公开(公告)日: | 2018-08-24 |
发明(设计)人: | 许勋;贾宏志;雷雨;庚志浩;刘星;刘刚;贾春华;沈志威;王宁;涂建坤;马志豪;柴俊宇;陈加骏;许涛 | 申请(专利权)人: | 上海理工大学 |
主分类号: | G02B6/02 | 分类号: | G02B6/02;G02B6/036 |
代理公司: | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人: | 郁旦蓉 |
地址: | 200093 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 包层 芯层 光子晶体光纤 涂覆层 半椭圆形 均匀设置 光纤 二氧化硅晶体 环形阵列排布 有效折射率差 非线性系数 轨道角动量 有机硅树脂 丙烯酸酯 依次递增 中心原点 硅晶体 模式组 圆形孔 最内层 长轴 内圈 色散 同心 指向 传输 | ||
本发明公开了一种光子晶体光纤,其特征在于,包括:从内自外的芯层、包层以及涂覆层,光纤的横截面为圆形,芯层、包层以及涂覆层均同心,芯层位于光纤的最内层,芯层横截面的中心为圆形孔,包层内均匀设置多个半椭圆形的气孔,包层包括5个包层环,包层环内均匀设置多个相同大小的气孔,包层环内的气孔以芯层的中心为中心原点呈环形阵列排布,包层环内气孔的大小从内圈到外圈依次递增,半椭圆形的气孔的长轴均指向芯层的中心,芯层和包层均采用二氧化硅晶体或硅晶体制成,涂覆层采用丙烯酸酯或有机硅树脂制成。本发明的光子晶体光纤可以传输多个轨道角动量模式,模式组的有效折射率差达到10‑3量级,限制损耗低,非线性系数小,色散低。
技术领域
本发明属于通信领域,具体涉及一种光子晶体光纤。
背景技术
轨道角动量(Orbital Angular Momentum)是光子除了传统波长、偏振等参量之外的另一个重要参量。随着光通信领域的波分复用、时分复用、码分复用等技术的不断提陈出新,更新换代,传统光纤的传输数据量已接近饱和,OAM为光束的复用提供了一个全新的自由度。
在OAM光纤通信系统中,支持OAM模式传输的光纤是一种关键器件。光子晶体光纤(Photonic Crystal Fiber,PCF),近年来被引起广泛关注,它的横截面上有较复杂的折射率分布,通常含有不同排列形式的气孔,这些气孔的尺度和光波波长大致在同一量级且贯穿器件的整个长度,光波可以被限制在低折射率的光纤芯区传播。光子晶体光纤的出现展示了一种新的控制光子的机制,极大地拓展了光传输的研究领域。随着近来对光子晶体光纤(PCF)研究的逐步深入,光子晶体光纤制造技术的逐步成熟,光子晶体光纤和光孤子理论给光通信技术的发展注入了勃勃生机。
对于传输OAM模式的光纤来说,更多的模式意味着在单个频率上包装更多的信道,显著提升信息传输量。此外,为了支持OAM模式在光纤中稳定传输,光纤必须具有高的有效折射率差,才能避免光纤中各矢量本征模式间的相互耦合和简并。许多特殊结构光纤被提出用来支持OAM模式的传输,但这些光纤中模式间有效折射率差始终在10-4量级,无法得到更显著的提高。由于模式间有效折射率差无法提高,在OAM模式传输时,可能会发生奇偶本征模走移,双折射和偏振模式色散,影响模式纯度并引起模式间的耦合或串扰。
发明内容
本发明是为了解决上述问题而进行的,目的在于提供一种能提高传输轨道角动量模式的数量、低限制损耗的光子晶体光纤。
本发明提供了一种光子晶体光纤,具有这样的特征,包括:
从内自外的芯层、包层以及涂覆层,光纤的横截面为圆形,芯层、包层以及涂覆层均同心,其中,包层包括多个包层环。
另外,在本发明提供的一种光子晶体光纤中,还可以具有这样的特征:芯层横截面的中心具有圆形孔。
另外,在本发明提供的一种光子晶体光纤中,还可以具有这样的特征:包层包括5个包层环。
另外,在本发明提供的一种光子晶体光纤中,还可以具有这样的特征:包层环的横截面为圆环。
另外,在本发明提供的一种光子晶体光纤中,还可以具有这样的特征:包层环内均匀设置多个相同大小的气孔,气孔以芯层的中心为中心原点呈环形阵列排布。
另外,在本发明提供的一种光子晶体光纤中,还可以具有这样的特征:气孔的横截面为半椭圆。
另外,在本发明提供的一种光子晶体光纤中,还可以具有这样的特征:包层环内的气孔的截面积的大小从内圈到外圈依次变大。
另外,在本发明提供的一种光子晶体光纤中,还可以具有这样的特征:气孔的半椭圆形的长轴均朝指向芯层的中心,气孔的半椭圆形的顶端均朝指向涂覆层。
另外,在本发明提供的一种光子晶体光纤中,还可以具有这样的特征:芯层的折射率大于包层的折射率。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海理工大学,未经上海理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810404065.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。