[发明专利]半导体微波烹饪器具

权利要求书

1.一种半导体微波烹饪器具，其特征在于，包括：

锅体，用于盛放食材；

半导体微波发生器组件，用于产生微波能；及

微波屏蔽腔，所述锅体位于所述微波屏蔽腔内，所述微波屏蔽腔上设置有导入口，所述半导体微波发生器组件设置在所述导入口处，所述微波屏蔽腔包括：

腔体，其具有开口，所述腔体的侧壁自开口处弯折并沿背离所述腔体的中心线的方向延伸形成第一搭接部；及

门体，用于覆盖所述腔体的开口，所述门体上设有第二搭接部，所述第二搭接部朝所述腔体凸出，闭合状态下，所述第二搭接部与所述第一搭接部相对而设，所述门体上还设有扼流结构，所述扼流结构的一端与所述第二搭接部相连接。

2.根据权利要求1所述的半导体微波烹饪器具，其特征在于，

所述扼流结构包括：

扼流槽，所述扼流槽与所述第二搭接部相连接，所述扼流槽的内底壁朝向所述腔体；及

扼流齿，所述扼流齿与所述扼流槽远离所述第二搭接部的侧壁相连接，所述扼流齿朝向所述腔体延伸并弯折后朝向所述第二搭接部延伸，所述扼流齿的数量为多个，多个所述扼流齿沿所述门体的周向间隔分布。

3.根据权利要求1所述的半导体微波烹饪器具，其特征在于，

所述第一搭接部和所述第二搭接部的搭接量T满足T≥7mm；和/或

所述第一搭接部和所述第二搭接部的间距d满足0.2mm≤d≤1.5mm。

4.根据权利要求3所述的半导体微波烹饪器具，其特征在于，

所述第一搭接部和所述第二搭接部的搭接量T满足8mm≤T≤12mm；和/或

所述第一搭接部和所述第二搭接部的间距d满足0.3mm≤d≤1.3mm。

5.根据权利要求1所述的半导体微波烹饪器具，其特征在于，

所述导入口设置在所述腔体的底壁上；

所述半导体微波烹饪器具还包括容纳腔，所述腔体位于所述容纳腔内，所述容纳腔包括：

底座，所述半导体微波发生器组件位于所述底座和所述腔体之间；

外罩，其套设在所述底座上；及

盖体，其覆盖所述外罩，所述门体设置在所述盖体朝向所述容纳腔内部的一侧。

6.根据权利要求5所述的半导体微波烹饪器具，其特征在于，

所述腔体的底壁朝向所述底座凹陷形成凹陷部，所述凹陷部的底壁上设置有安装孔和所述导入口；

所述微波屏蔽腔还包括透波隔板，其位于所述腔体内并覆盖所述凹陷部，所述透波隔板与所述凹陷部围成微波搅拌空间；

所述半导体微波烹饪器具还包括：

波导管组件，所述导入口和所述半导体微波发生器组件经所述波导管组件相连接；

微波搅拌组件，其经所述安装孔伸入所述微波搅拌空间内。

7.根据权利要求6所述的半导体微波烹饪器具，其特征在于，

所述透波隔板为玻璃隔板、瓷隔板或塑料隔板。

8.根据权利要求5至7中任一项所述的半导体微波烹饪器具，其特征在于，还包括：

控制组件，其包括：

检测装置，位于所述微波屏蔽腔内，用于在烹饪过程中检测所述锅体内的状态参数；

控制装置，与所述检测装置电连接，所述控制装置用于根据所述检测装置检测到的所述状态参数控制所述半导体微波发生器组件的运行。

9.根据权利要求8所述的半导体微波烹饪器具，其特征在于，

所述检测装置为温度传感器，所述温度传感器设置在所述门体朝向所述锅体的一侧。

10.根据权利要求8所述的半导体微波烹饪器具，其特征在于，

所述控制装置包括电连接的触摸电路板和显示屏，所述触摸电路板和所述显示屏位于所述盖体上。