[发明专利]激光加工装置及方法

权利要求书

1.一种激光加工装置，其特征在于，包括：

激光器，能够发射激光光束；

调整机构，用于调整激光光束的偏振方向，以使激光光束的偏振方向与激光光束的加工方向相一致；

聚焦镜，用于聚焦经过所述调整机构的激光光束；以及

控制组件，与所述激光器及所述调整机构连接，所述控制组件能控制所述激光器及所述调整机构并为所述激光器及所述调整机构提供电源。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述调整机构包括旋转电机及半波片，所述旋转电机与所述半波片连接，并能带动所述半波片旋转。

3.根据权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于，所述调整机构还包括驱动器，所述驱动器与所述旋转电机及所述控制组件连接，所述控制组件能根据激光光束的加工方向确定所述驱动器的脉冲数，所述驱动器能驱动所述旋转电机旋转与脉冲数对应的角度。

4.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，还包括激光扫描器，所述激光扫描器设置在所述调整机构与所述聚焦镜之间，所述激光扫描器包括X振镜及Y振镜，所述X振镜及所述Y振镜用于偏转激光光束。

5.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述控制组件包括工控机及电气控制部，所述工控机与所述电气控制部连接，所述工控机能够对所述电气控制部进行检测和控制，所述电气控制部能控制所述激光器及所述调整机构并为所述激光器及所述调整机构提供电源。

6.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述激光器为红外光纤激光器，所述激光器的脉冲波长为1055nm-1075nm，平均功率为80W。

7.一种采用如权利要求1-6任一项所述的激光加工装置的激光加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

将调整机构设置在初始位置；

设置激光加工参数，确定激光光束的加工方向；以及

控制组件根据激光光束的加工方向控制调整机构，以使调整机构将激光光束的偏振方向调整至与激光光束的加工方向相一致。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，调整机构在初始位置时，半波片的晶体光轴与激光光束的偏振方向之间的夹角为0°。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，控制组件根据激光光束的加工方向控制调整机构，以使调整机构将激光光束的偏振方向调整至与激光光束的加工方向相一致的步骤，具体包括：

电气控制部计算出激光光束在激光加工坐标系内的角度变化值a；

电气控制部将角度变化值a转化为脉冲数传递给驱动器；

驱动器驱动旋转电机旋转角度(1/2)a。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，a＝arctan(dy/dx)，其中，dy和dx分别是激光光束的加工位置在激光加工坐标系内的Y方向和X方向的变化值。