[发明专利]一种串联式LED芯片组件及其装配方法

说明书

本发明提供了一种串联式LED芯片组件及其装配方法，属于光电技术领域。它解决了现有技术存在着稳定性差的问题。本串联式LED芯片组件包括基板和LED发光器，所述基板为金属材料，上述LED发光器的数量为若干个且均固连在基板上，若干LED发光器串联在一起。本串联式LED芯片组件的装配方法包括以下步骤：A、准备；B、初装；C、涂覆；D、连接；E、成型。本串联式LED芯片组件稳定性高，其装配方法易于实施。

技术领域

本发明属于光电技术领域，涉及一种串联式LED芯片组件及其装配方法。

背景技术

LED芯片是LED灯中的重要零件。为了提高发光效果，需要将若干LED芯片串联在一起。

现有的LED灯为了解决这个问题，通常将LED芯片连接在开槽的陶瓷基板上。同时需要在陶瓷基板上开设用于连接LED芯片的连接槽，这样使无形中提高了成本，并且散热性不佳。

发明内容

本发明的第一个目的是针对现有技术存在的上述问题，提供一种散热效果好且结构紧凑的串联式LED芯片组件。

本发明的第二个目的是提供上述上述串联式LED芯片组件的装配方法。

本发明的第一个目的可通过下列技术方案来实现：

一种串联式LED芯片组件，其特征在于，该芯片组件包括基板和LED发光器，所述基板为金属材料，上述LED发光器的数量为若干个且均固连在基板上，若干LED发光器串联在一起。

金属材料的基板能使整个组件散热效果提升，同时，若干串联在一起的LED发光器有效提升了其照明效果。

在上述的串联式LED芯片组件中，所述基板为铜材料。

在上述的串联式LED芯片组件中，所述基板为铝合金材料。

在上述的串联式LED芯片组件中，所述LED发光器的一侧为呈平面状的连接面，LED发光器的另一侧为P-N结，上述连接面与基板相固连。

本发明的第二个目的通过下列技术技术方案来实现：

一种串联式LED芯片组件的装配方法，该方法包括以下步骤：

A、准备：将需要装配的LED发光器存放备用，选择对应定位孔数量的高温膜，同时选择金属材料的基板备用；

B、初装：将备用的LED发光器P-N结嵌入高温膜的定位孔中，并使相邻两LED发光器的正电极与负电极相连；

C、涂覆：将胶体均匀涂覆在LED发光器上，并使上述胶体包覆LED发光器的连接面；

D、连接：将备用的基板贴合在高温膜上，通过上述胶体将基板与所有LED发光器的连接面相连接；

E、成型：待胶体干结后，将基板由上述的高温膜处拆下,若干LED发光器串联在一起的同时通过干结的胶体稳定的连接在基板上。

熔融状态的胶体具有比较高的温度，通过高温膜对上述熔融状态的胶体稳定支撑。

胶体能稳定填充在基板与高温膜之间。待上述胶体干结后，在胶体的作用下LED发光器稳定连接在基板上，得到成品的串联式LED芯片组件。

当然，施加外力就能将上述成品的串联式LED芯片组件由高温膜处分离。

在上述串联式LED芯片组件的装配方法，所述步骤A中的高温膜为聚酰亚胺薄膜。

该材料的膜片绝缘性能良好且耐高温。

在上述串联式LED芯片组件的装配方法，所述步骤B中基板的定位孔与LED发光器P-N结相匹配。

这样的结构能将LED发光器稳定定位在对应的定位孔处。