[发明专利]耐湿性叠层固态铝电解电容器及制造方法

说明书

本发明公开了一种耐湿性叠层固态铝电解电容器及制造方法，包括多片堆叠的单片、以及电连接于单片上的正极引出端子和负极引出端子，每片单片包括正极端、负极端及位于正极端和负极端之间的屏蔽胶线；各片单片的负极端相连在一起并与负极引出端子连接；各片单片的正极端相连在一起并与正极引出端子连接，堆叠后的多片单片的外表面封装有绝缘树脂层，绝缘树脂层的外表面包覆有用于阻拦水分的耐湿阻挡层，耐湿阻挡层的透湿系数低于绝缘树脂层的透湿系数。本发明提供的耐湿性叠层固态铝电解电容器及制造方法，可有效降低叠层固态铝电解电容器等效串联电阻和漏电流，提高产品品质。

技术领域

本发明涉及电容技术领域，尤其涉及一种耐湿性叠层固态铝电解电容器及制造方法。

背景技术

叠层固态铝电解电容器是以具有高电导率的导电聚合物材料作为固体电解质的新型片式电子元件产品其具有体积更小、性能更好、宽温、长寿命、高可靠性和高环保等诸多优点，适用于电子产品小型化、高频化、高速化、高可靠、高环保的发展趋势和SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)要求。叠层固态电容采用的封装材料为环氧树脂热固性塑料，这种材料具有多孔性和亲水性的特点，高温高湿条件下，在水气吸附、吸收和扩散等作用时，大量的水分会进入叠层固态电容，电容在吸湿后会发生膨胀，聚合物层、碳层、银层会相互脱离，产品ESR（Equivalent Series Resistance，等效串联电阻）会大幅度增加，容量会大幅度降低；另外，水分与残留在电容器内部的氧化剂水解生成弱酸溶液，侵蚀氧化膜介质层，导致电容器漏电流上升。

因此，如何降低现有叠层固态铝电解电容器的等效串联电阻和漏电流，是一个亟待解决的问题。

发明内容

本发明提出的耐湿性叠层固态铝电解电容器及制造方法，旨在降低现有叠层固态铝电解电容器的等效串联电阻和漏电流技术问题。

根据本发明一个方面，提供一种耐湿性叠层固态铝电解电容器，包括多片堆叠的单片、以及电连接于单片上的正极引出端子和负极引出端子，每片单片包括正极端、负极端及位于正极端和负极端之间的屏蔽胶线；各片单片的负极端相连在一起并与负极引出端子连接；各片单片的正极端相连在一起并与正极引出端子连接，正极端包括正极箔及设于正极箔一侧表面上的介质膜，负极端包括依次包覆于正极箔另一侧表面的介质膜、固态电解质层、碳浆层和银浆层，堆叠后的多片单片的外表面封装有绝缘树脂层，绝缘树脂层的外表面包覆有用于阻拦水分的耐湿阻挡层，耐湿阻挡层的透湿系数低于绝缘树脂层的透湿系数。

进一步地，耐湿阻挡层以涂层或镀膜的形式包覆于绝缘树脂层上。

进一步地，耐湿阻挡层连续或间隔包覆于绝缘树脂层上。

进一步地，耐湿阻挡层采用无机材料、有机材料或无机有机复合材料中的一种。

进一步地，耐湿阻挡层的厚度范围为0.1～300微米。

进一步地，耐湿阻挡层的厚度范围为20～50微米。

根据本发明的另一方面，提供上述的耐湿性叠层固态铝电解电容器的制造方法，包括以下步骤：

在堆叠后的多片单片的外表面封装绝缘树脂层；

在绝缘树脂层的表面包覆耐湿阻挡层。

进一步地，在绝缘树脂层的表面包覆耐湿阻挡层的步骤包括：

采用粘贴法将纳米Al₂O₃/聚酯复合材料粘贴于绝缘树脂层的外表面。

进一步地，在绝缘树脂层的表面包覆耐湿阻挡层的步骤包括：

采用刮涂法将聚偏二氯乙烯涂布于绝缘树脂层的外表面。

进一步地，在绝缘树脂层的表面包覆耐湿阻挡层的步骤包括：