[发明专利]一种用于电子封装的改性环氧塑封料制备方法

说明书

本发明公开了一种用于电子封装的改性环氧塑封料制备方法，包括以下制备步骤：第一步：将三聚氰酸环氧树脂、烟酸丁酯(3‑吡啶甲酸丁酯)、2,3‑二氟苯硼酸、油酸聚乙二醇酯、硅酮粉和二异硬脂基钛酸乙二酯加入反应器中得到物料A；第二步：将ACR树脂、全氟磺酸树脂和107胶粉置于反应釜中，再加入上述物料A、改性添加料、二烷基二硫代磷酸锌，搅拌混合得到物料B；第三步：冷却，将N‑甲基‑4‑氰基苄胺、腰果壳油和十七烷基咪唑啉加入上述物料B中，混合搅拌均匀，得到物料C；第四步：将物料C投入双螺杆挤出机中，利于螺杆挤出，冷却造粒即得改性环氧塑封料。

技术领域

本发明是申请号：201610736090X，申请日：2016.08.26，发明名称：一种集成电路改性环氧塑封料及其制备方法的分案申请。本发明属于电子材料技术领域，具体涉及一种用于电子封装的改性环氧塑封料制备方法。

背景技术

电子封装是把构成电子元器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、连接并与环境隔离，以防止水分、尘埃及有害气体对元器件的侵蚀，减缓震动，防止外力损伤并且稳定元件参数。电子封装大体可分为塑料封装、陶瓷封装和金属封装。相对于后两种封装材料，塑料封装由于其成本低、适宜大规模化生产，在电子行业中应用越来越广泛。塑封料的种类多样，主要包括酚醛树脂、环氧树脂、氰酸树脂、聚酰亚胺、双马来酰亚胺等。其中，环氧塑封料由于其生产工艺简单、低成本，性能可靠性佳，在塑封料中占据重要地位。随着集成电路朝向芯片大型化和布线细微化的方向发展，且安装方式和封装形式也在不断的发展变化，因此对环氧塑封料的性能要求也大大提升。为了满足发展需求，要求环氧塑封料具有更好的耐热性、耐潮性、低线膨胀系数以及更高的可靠性。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于电子封装的改性环氧塑封料制备方法，解决以上现有技术中的技术问题。

本发明提供一种用于电子封装的改性环氧塑封料制备方法，包括以下制备步骤：第一步：将三聚氰酸环氧树脂、烟酸丁酯(3-吡啶甲酸丁酯)、2,3-二氟苯硼酸、油酸聚乙二醇酯、硅酮粉和二异硬脂基钛酸乙二酯加入反应器中，升温至70℃，搅拌混合40分钟，抽真空至0.1MPa真空度以下，降温至30℃，随后加入吡啶甲酸镁和偏苯三酸三辛酯，搅拌混合1小时，得到物料A；第二步：将ACR树脂、全氟磺酸树脂和107胶粉置于反应釜中，升温至90℃，搅拌混合30分钟，冷却至70℃，再加入上述物料A、改性添加料、二烷基二硫代磷酸锌，搅拌混合1小时以上，得到物料B；第三步：冷却至40-60℃，将N-甲基-4-氰基苄胺、腰果壳油和十七烷基咪唑啉加入上述物料B中，混合搅拌均匀，得到物料C；第四步：将物料C投入双螺杆挤出机中，在160-230℃温度下，以50rpm的螺杆转速挤出，冷却造粒即得改性环氧塑封料。

本发明再提供一种用于电子封装的改性环氧塑封料制备方法，包括以下制备步骤：第一步：将三聚氰酸环氧树脂、烟酸丁酯(3-吡啶甲酸丁酯)、2,3-二氟苯硼酸、油酸聚乙二醇酯、硅酮粉和二异硬脂基钛酸乙二酯加入反应器中，升温至140℃，搅拌混合150分钟，抽真空至0.1MPa真空度以下，降温至50℃，随后加入吡啶甲酸镁和偏苯三酸三辛酯，搅拌混合3小时，得到物料A；第二步：将ACR树脂、全氟磺酸树脂和107胶粉置于反应釜中，升温至130℃，搅拌混合80分钟，冷却至90℃，再加入上述物料A、改性添加料、二烷基二硫代磷酸锌，搅拌混合1小时以上，得到物料B；第三步：冷却至60℃，将N-甲基-4-氰基苄胺、腰果壳油和十七烷基咪唑啉加入上述物料B中，混合搅拌均匀，得到物料C；第四步：将物料C投入双螺杆挤出机中，在160-230℃温度下，以500rpm的螺杆转速挤出，冷却造粒即得改性环氧塑封料。