[发明专利]一种无尘室的制造方法

说明书

本发明公开了一种集成电路芯片、太阳能光伏芯片等生产用无尘室的制造方法。本发明的无尘室，包括空调机组和由保温墙板围成的密封空间，上述密封空间的底部设置有水平支撑台，密封空间的顶部设置有进风罩，该进风罩通过进风管与空调机组连通；进风罩周围通过排风管与空调机组连通。本发明的无尘室的制造方法，包括以下步骤：步骤A、无尘室建造；步骤B、除尘；步骤C、空气净化；步骤D、铺设地板。本发明提升了无尘室内部的温度均匀性，实现了无尘室的有效保温。

本发明专利申请是针对申请号为：2016104948695的分案申请，原申请的申请日为：2016-06-27，发明创造名称为：一种无尘室及其施工方法。

技术领域

本发明涉及土木建筑工程领域，更具体地说，涉及一种集成电路芯片、太阳能光伏芯片等生产用无尘室及其施工方法。

背景技术

无尘室(Clean Room)，亦称为清净室，是指将一定空间范围内空气中的微粒子、有害空气、细菌等污染物排除，并将室内温度、洁净度、室内压力、气流速度与气流分布、噪音振动及照明、静电控制在某一需求范围内，而所给予特别设计的房间。它是污染控制的基础，控制空气悬浮微粒浓度，从而达到适当的微粒洁净度级别。由于集成电路芯片、太阳能光伏芯片等在生产时对环境要求非常高，通常需要在无尘的环境下，且控制周围空气的洁净度及温湿度，才能生产出合格的产品，因此，为了使现有的生产线达到净化要求，通常要先施工建造一个无尘室。

无尘室的温湿度是由组合式净化空调器控制和调节的。然而，随着科技日新月异的发展，尤其是集成电路生产技术的发展，集成电路芯片生产的线宽由0.45微米发展到0.11微米，甚至由微米级向纳米级发展，环境温度的细微变化即可能影响生产工艺，导致成品率下降；同时，由于其生产工艺对洁净度的要求很高，使得无尘室内排风量比较大，无尘室内整体温度的控制比较困难。综上，这种无尘室需要通过高精度的温度控制，来消除温度变化对生产的影响。

目前，我国建筑总能耗已经超过一次能源消费总量的30％，居耗能首位，而且建筑用能占我国能源消费量的比例仍在逐年上升，建筑节能已成为全社会节能的重点领域之一，其中建筑外墙节能保温是现在建筑节能降耗的重点之一。由上文分析可知，无尘室在使用过程中，需要通过空调机组对室内的温度进行严格的控制，而空调机组的电耗占据无尘室使用过程中总消耗能源的一半以上，因此，无尘室中墙体材料的保温性能是节能降耗的关键所在。

现有建筑围护结构的节能方式主要有三种：外墙外保温、外墙内保温及夹心保温。这三种保温方式各有优缺点，外墙外保温的优点在于可以有效地避免冷热桥的产生、有效保护主体结构，然而其缺点在于目前广泛采用的有机类保温板其防火性能相对不佳，且其施工难度相对较大；外墙内保温的优点在于施工相对简单，造价较低，然其缺点也很明显，采取外墙内保温的方式难以避免冷热桥的产生，墙体与保温层的结合处易产生结露、发霉等现象；夹心保温的优点在于，其对保温材料的要求尤其是对保温材料的强度要求较低，缺点在于不能避免冷热桥的产生，施工困难。

现有技术中关于不同种类的墙体材料已有大量公开，如专利公开号：CN103603459A，公开日：2014年02月26日，发明创造名称为：一种新型塑料保温墙板，该申请案公开了一种新型塑料保温墙板，由塑料板作为芯体，外表面抹平砂浆制成，包括塑料板芯体、金属丝网片、砂浆层，塑料板芯体的外表面设有凸起，金属丝网片固定在凸起上，在金属丝网片上喷涂砂浆形成砂浆层。该申请案可以实现废弃塑料建材化利用，提高资源利用率。但是，该申请案中采用塑料板作为芯体，一方面造成墙板的整体强度较低，另一方面墙板的保温性能满足不了保温要求较高的场合。