[发明专利]无尘室

说明书

本发明公开了一种集成电路芯片、太阳能光伏芯片等生产用无尘室。本发明的无尘室包括空调机组和由保温墙板围成的密封空间，上述密封空间的底部设置有水平支撑台，密封空间的顶部设置有进风罩，该进风罩通过进风管与空调机组连通；进风罩周围通过排风管与空调机组连通。进风罩的上开口设置有密封板，上述密封板上设置有至少四组进风口，每组进风口包括以密封板中心点为圆心周向等间距分布的若干个进风口，上述至少四组进风口以同心圆形式排布，且越靠近密封板中心点相邻两组进风口围成圆周之间的距离值越小，每个进风口均通过进风管与空调机组连通，且进风管上设置有进风过滤器。本发明提升了无尘室内部的温度均匀性，实现了无尘室的有效保温。

本发明专利申请是针对申请号为：2016104948695的分案申请，原申请的申请日为：2016-06-27，发明创造名称为：一种无尘室及其施工方法。

技术领域

本发明涉及土木建筑工程领域，更具体地说，涉及一种集成电路芯片、太阳能光伏芯片等生产用无尘室。

背景技术

无尘室(Clean Room)，亦称为清净室，是指将一定空间范围内空气中的微粒子、有害空气、细菌等污染物排除，并将室内温度、洁净度、室内压力、气流速度与气流分布、噪音振动及照明、静电控制在某一需求范围内，而所给予特别设计的房间。它是污染控制的基础，控制空气悬浮微粒浓度，从而达到适当的微粒洁净度级别。由于集成电路芯片、太阳能光伏芯片等在生产时对环境要求非常高，通常需要在无尘的环境下，且控制周围空气的洁净度及温湿度，才能生产出合格的产品，因此，为了使现有的生产线达到净化要求，通常要先施工建造一个无尘室。

无尘室的温湿度是由组合式净化空调器控制和调节的。然而，随着科技日新月异的发展，尤其是集成电路生产技术的发展，集成电路芯片生产的线宽由0.45微米发展到0.11微米，甚至由微米级向纳米级发展，环境温度的细微变化即可能影响生产工艺，导致成品率下降；同时，由于其生产工艺对洁净度的要求很高，使得无尘室内排风量比较大，无尘室内整体温度的控制比较困难。综上，这种无尘室需要通过高精度的温度控制，来消除温度变化对生产的影响。

目前，我国建筑总能耗已经超过一次能源消费总量的30％，居耗能首位，而且建筑用能占我国能源消费量的比例仍在逐年上升，建筑节能已成为全社会节能的重点领域之一，其中建筑外墙节能保温是现在建筑节能降耗的重点之一。由上文分析可知，无尘室在使用过程中，需要通过空调机组对室内的温度进行严格的控制，而空调机组的电耗占据无尘室使用过程中总消耗能源的一半以上，因此，无尘室中墙体材料的保温性能是节能降耗的关键所在。

现有建筑围护结构的节能方式主要有三种：外墙外保温、外墙内保温及夹心保温。这三种保温方式各有优缺点，外墙外保温的优点在于可以有效地避免冷热桥的产生、有效保护主体结构，然而其缺点在于目前广泛采用的有机类保温板其防火性能相对不佳，且其施工难度相对较大；外墙内保温的优点在于施工相对简单，造价较低，然其缺点也很明显，采取外墙内保温的方式难以避免冷热桥的产生，墙体与保温层的结合处易产生结露、发霉等现象；夹心保温的优点在于，其对保温材料的要求尤其是对保温材料的强度要求较低，缺点在于不能避免冷热桥的产生，施工困难。

现有技术中关于不同种类的墙体材料已有大量公开，如专利公开号：CN103603459A，公开日：2014年02月26日，发明创造名称为：一种新型塑料保温墙板，该申请案公开了一种新型塑料保温墙板，由塑料板作为芯体，外表面抹平砂浆制成，包括塑料板芯体、金属丝网片、砂浆层，塑料板芯体的外表面设有凸起，金属丝网片固定在凸起上，在金属丝网片上喷涂砂浆形成砂浆层。该申请案可以实现废弃塑料建材化利用，提高资源利用率。但是，该申请案中采用塑料板作为芯体，一方面造成墙板的整体强度较低，另一方面墙板的保温性能满足不了保温要求较高的场合。