[发明专利]一种集成电路板钻孔装置及钻孔方法有效
申请号: | 201810407817.9 | 申请日: | 2018-05-02 |
公开(公告)号: | CN108428652B | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 刘莲芬 | 申请(专利权)人: | 江苏昊扬微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H05K3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 224100 江苏省盐城市大丰*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成 电路板 钻孔 装置 方法 | ||
本发明公开了钻孔装置技术领域的一种集成电路板钻孔装置,所述固定杆的底部左侧设置有液压伸缩杆,所述套接杆的底部通过相匹配的竖向内螺纹孔与螺纹杆活动连接钻头固定杆,所述横向卡栓的左侧设置固定孔,所述钻头固定杆的底部设置有钻头,所述固定板的后端面设置有卡块,所述输料台右侧后端面设置有内固定板,所述输料台前端面右侧底部设置有传送带控制装置,该集成电路板钻孔装置,结构简单,操作方便,钻头固定杆与钻头为一体成型结构,通过钻头固定杆上设置的螺纹杆与套接杆进行螺纹连接,再通过横向卡栓固定连接,通过增加了辅助电机来带动输料台上设置的传送装置进行传输运动,通过一块固定的卡块与一块可移动的卡块来固定夹紧材料。
技术领域
本发明涉及钻孔装置技术领域,具体为一种集成电路板钻孔装置及钻孔方法。
背景技术
集成电路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路;随着市场上对小型化手持式电子设备需求的持续增长,电子器件封装、电路板的集成度越来越稠密、多层,这就要求电路板上通孔尺寸更小、更精确,典型的孔径要lt;65μm;
现有技术中,集成电路板的钻孔装置结构复杂,造价高钻孔精度不高,难以满足集成电路板高精度钻孔要求,如果设计一种自动化程度高,结构简单,易于操作的钻孔装置是本领域的技术难题,根据中国申请专利:CN201720387082.9,所提出的一种集成电路板钻孔装置,虽然造价低,但无法有效便捷的更换钻头和调节钻头的角度,同时还要人工进行材料的运输,也没有设置收集加工好的材料装置,而在固定材料的装置过于简单,无法稳定的固定材料,为此我们提出一种集成电路板钻孔装置及钻孔方法。
实用内容
本发明的目的在于提供一种集成电路板钻孔装置及钻孔方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种集成电路板钻孔装置,包括固定杆,所述固定杆的中心处设置有转轴,所述固定杆的底部左侧设置有液压伸缩杆,所述液压伸缩杆由液压装置与伸缩母杆、伸缩子杆组成,且伸缩母杆设置液压装置的底部,所述伸缩母杆的底部套接有伸缩子杆,所述伸缩子杆的底部设置有电机室,所述电机室的内腔设置有高转速电机,所述高转速电机的底部设置有高转速电机轴,且高转速电机轴贯穿电机室的底部,所述电机室的右侧设置有连接杆,所述连接杆远离电机室的一端设置有调节把手,所述高转速电机轴的底部设置有通孔,所述固定螺栓贯穿通孔通过与相匹配的横向内螺纹孔活动连接套接杆,所述固定螺栓的左侧设置有相匹配的固定螺帽,所述套接杆的内腔底部设置有竖向内螺纹孔,所述套接杆的底部通过相匹配的竖向内螺纹孔与螺纹杆活动连接钻头固定杆,所述套接杆的底部与螺纹杆设置有相匹配的连接孔,且套接杆与螺纹杆通过横向卡栓贯穿连接孔固定连接,所述横向卡栓的左侧设置固定孔,且固定孔上设置有相匹配的竖向卡栓,所述钻头固定杆的底部设置有钻头,所述钻头的下方设置有输料台,所述输料台的内腔顶部右侧设置有主动轮,所述主动轮后端面设置有电机轴,所述电机轴的后端面设置有辅助电机,所述主动轮通过传送带传动连接从动轮,所述输料台右侧前端面设置有固定板,所述固定板的后端面设置有卡块,所述输料台右侧后端面设置有内固定板,所述内固定板的前端面顶部与底部均设置有压缩弹簧,所述压缩弹簧远离内固定板的一端设置有辅助卡块,所述辅助卡块的后端面设置有调节螺纹杆,所述调节螺纹杆设置在两组压缩弹簧之间,且调节螺纹杆通过相匹配的调节螺纹孔活动连接内固定板,所述调节螺纹杆的右侧设置有转动把手,所述输料台的右侧设置有收料仓,所述收料仓的内腔左侧设置有A材料收集仓,所述A材料收集仓的右侧设置有B材料收集仓,所述输料台前端面右侧底部设置有传送带控制装置。
优选的,所述伸缩子杆前端面右侧设置有刻度线,所述刻度线为油漆喷涂制成,且刻度线的表面设置有保护层。
优选的,所述钻头固定杆与钻头为一体成型结构,所述钻头的长度为十厘米,所述钻头为麻花钻,且钻头为高速钢制成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造