[发明专利]一种导体抗氧化增强屏蔽性能高分子改性复合电线在审
| 申请号： | 201810407927.5 | 申请日： | 2018-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN108831590A | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 王金合;刘慧;李文君 | 申请（专利权）人： | 沪如科技南京有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/00 | 分类号： | H01B7/00;H01B7/02;H01B7/17;H01B7/18;H01B7/282;H01B7/29 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市浦口区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电线主体 半圆挡板 圆筒壳 抗氧化 高分子改性 导体 复合电线 屏蔽性能 弹簧 电线 螺旋形绕包 双层绝缘层 电磁干扰 镀银铜带 镀银铜线 结构科学 绝缘性能 输电过程 拉紧力 内导体 屏蔽层 外导体 套接 缓解 吸收 | ||
1.一种导体抗氧化增强屏蔽性能高分子改性复合电线，包括电线主体(1)、圆筒壳(2)、第一弹簧(3)、第一半圆挡板(4)、第二半圆挡板(5)、第二弹簧(6)、第三半圆挡板(7)和第四半圆挡板(8)，其特征在于：所述电线主体(1)外侧套接有圆筒壳(2)，所述电线主体(1)外侧且位于圆筒壳(2)内侧一端安装有第一半圆挡板(4)，所述电线主体(1)外侧且位于圆筒壳(2)内侧一端安装有第三半圆挡板(7)，所述电线主体(1)外侧套接有第一弹簧(3)，且第一弹簧(3)位于第一半圆挡板(4)、第三半圆挡板(7)和圆筒壳(2)内壁之间，所述电线主体(1)外侧且位于圆筒壳(2)内侧另一端安装有第二半圆挡板(5)，所述电线主体(1)外侧且位于圆筒壳(2)内侧另一端安装有第四半圆挡板(8)，所述电线主体(1)外侧套接有第二弹簧(6)，且第二弹簧(6)位于第二半圆挡板(5)、第四半圆挡板(8)和圆筒壳(2)内壁之间，所述电线主体(1)包括内导体(9)、内绝缘层(10)、内屏蔽层(11)、外导体(12)、外绝缘层(13)、外屏蔽层(14)、绝热层(15)、阻水层(16)、内护套层(17)、外护套层(18)、石墨层(19)和耐磨层(20)，所述内导体(9)外侧设置有内绝缘层(10)，所述内绝缘层(10)外侧设置有内屏蔽层(11)，所述内屏蔽层(11)外侧设置有外导体(12)，所述外导体(12)外侧设置有外绝缘层(13)，所述外绝缘层(13)外侧设置有外屏蔽层(14)，所述外屏蔽层(14)外侧设置有绝热层(15)，所述绝热层(15)外侧设置有阻水层(16)，所述阻水层(16)外侧设置有内护套层(17)，所述内护套层(17)外侧设置有外护套层(18)，所述外护套层(18)外侧设置有石墨层(19)，所述石墨层(19)外侧设置有耐磨层(20)。
2.根据权利要求1所述的导体抗氧化增强屏蔽性能高分子改性复合电线,其特征在于：所述内护套层(17)和外护套层(18)均是一种改性聚氯乙烯复合材料的构件。
3.根据权利要求1所述的导体抗氧化增强屏蔽性能高分子改性复合电线，其特征在于：所述内屏蔽层(11)和外屏蔽层(14)均通过镀银铜线按网格编织而成。
4.根据权利要求1所述的导体抗氧化增强屏蔽性能高分子改性复合电线，其特征在于：所述内绝缘层(10)和外绝缘层(13)均是一种微孔聚四氟乙烯绝缘材料的构件。
5.根据权利要求1所述的导体抗氧化增强屏蔽性能高分子改性复合电线，其特征在于：所述内导体(9)由若干根镀银铜线组成，所述外导体(12)由若干层镀银铜带按螺旋形绕包组成。
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