[发明专利]智能数位IT资产管理用标签及智能数位IT资产管理系统

权利要求书

1.一种智能数位IT资产管理用标签，其特征在于，包括近端吸附体和远端吸附体，以及感应回路；其中，

所述感应回路具有相对设置的近端感应端和远端感应端，所述近端感应端和所述远端感应端与所述近端吸附体和远端吸附体一一对应设置；并且，

所述近端吸附体用于与智能数位IT资产管理用主机的吸附体吸附连接；

所述远端吸附体用于与机柜内待采集设备的吸附体吸附连接。

2.根据权利要求1所述的智能数位IT资产管理用标签，其特征在于，所述近端感应端包括RFID芯片，所述远端感应端包括干簧管，所述RFID芯片与所述干簧管通过双回路电缆连接。

3.根据权利要求1所述的智能数位IT资产管理用标签，其特征在于，还包括定位壳，所述定位壳包括相对设置的近端定位壳和远端定位壳，以及设置在所述近端定位壳和所述远端定位壳之间的回路定位壳；其中，

所述近端感应端和所述近端吸附体均置于所述近端定位壳内；

所述远端感应端和所述远端吸附体均置于所述远端定位壳内；

所述近端感应端和所述远端感应端之间的回路置于所述回路定位壳内。

4.根据权利要求3所述的智能数位IT资产管理用标签，其特征在于，所述近端定位壳包括相对扣接的第一壳体和第二壳体；其中，

所述第一壳体上设置有贯穿所述第一壳体的厚度的镶嵌孔，所述近端吸附体镶嵌在所述镶嵌孔中。

5.根据权利要求4所述的智能数位IT资产管理用标签，其特征在于，所述第二壳体的内壁上设置有非封闭式的环形卡接部；

所述近端感应端的线圈卡接在所述环形卡接部中。

6.根据权利要求4所述的智能数位IT资产管理用标签，其特征在于，所述第二壳体上与所述第一壳体相对的侧面设置有定位凸起，该定位凸起与所述近端吸附体靠近所述第二壳体的一端抵接。

7.根据权利要求4所述的智能数位IT资产管理用标签，其特征在于，所述近端定位壳和所述远端定位壳的结构相同。

8.根据权利要求3所述的智能数位IT资产管理用标签，其特征在于，所述回路定位壳为FPC材质。

9.根据权利要求1所述的智能数位IT资产管理用标签，其特征在于，所述标签为双磁吸式标签。

10.一种智能数位IT资产管理系统，其特征在于，包括主机和待采集设备，以及如权利要求1-9中任一项所述的智能数位IT资产管理用标签；其中，

所述标签的近端吸附体与所述主机的接触组件的吸附体吸附连接；

所述标签的远端吸附体与所述待采集设备上的吸附体吸附连接。