[发明专利]用于预浸料的切割装置在审
申请号: | 201810409119.2 | 申请日: | 2018-05-02 |
公开(公告)号: | CN108381641A | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
发明(设计)人: | 张林;肖文学 | 申请(专利权)人: | 四川佳信绝缘材料有限公司 |
主分类号: | B26D7/01 | 分类号: | B26D7/01;B26D1/10;B26D7/26 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 田甜 |
地址: | 618000 四川省德*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空吸附平台 滚动 刀具座 移动支架 横向固定 切割装置 预浸料 横梁 横向移动导轨 竖直移动 滑块 滑动安装 滑动设置 切割刀具 上下移动 吸附固定 真空负压 中空织物 下表面 导轨 移动 | ||
本发明公开了用于预浸料的切割装置,涉及第一滚动真空吸附平台、第二滚动真空吸附平台、第三滚动真空吸附平台、移动支架、刀具座以及安装在刀具座上的切割刀具;移动支架滑动设置在第一滚动真空吸附平台上;移动支架上设有横向固定横梁,刀具座滑动安装在横向固定横梁上;第二滚动真空吸附平台和第三滚动真空吸附平台均安装在移动支架上,且分别安装在刀具座两侧。本方案的切割装置中,所述第一滚动真空吸附平台和第二、第三滚动真空吸附平台分别利用真空负压效应将中空织物预浸料的上、下表面分别吸附固定,刀具座通过横向移动导轨滑块在横向移动导轨上来回移动,横向固定横梁通过竖直移动滑块沿竖直移动导轨上下移动。
技术领域
本发明涉及一种覆铜层压板加工设备,具体涉及用于预浸料的切割装置。
背景技术
PCB板也就是印刷电路板,又称印制电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件电气连接的载体。
覆铜箔层压板(简称覆铜板)是制作印刷电路板的基板材料,覆铜箔层压板在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成需要的印刷电路板。覆铜板的生产过程中需要使玻璃纤维布经过环氧树脂混合液(即含浸液)并使其表面含浸上一层环氧树脂形成预浸料,然后经过干燥和边料切割,再由切割机将干燥和边料切割后的预浸料切割成相同规格的基材板,基材板经过叠压并覆盖铜箔后放入压机中加压加热处理形成覆铜板。
目前,在对预浸料的边料进行切割的步骤中,切割后的产品边缘往往会残留较多的树脂粉末,不能满足后工段的生产要求。同时切刀周围也有大量树脂粉末附着,影响切割质量。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是在对预浸料的边料进行切割的步骤中,切割后的产品边缘往往会残留较多的树脂粉末,不能满足后工段的生产要求。同时切刀周围也有大量树脂粉末附着,影响切割质量,目的在于提供用于预浸料的切割装置,解决上述问题。
本发明通过下述技术方案实现:
第一滚动真空吸附平台、第二滚动真空吸附平台、第三滚动真空吸附平台、移动支架、刀具座以及安装在刀具座上的切割刀具;移动支架滑动设置在第一滚动真空吸附平台上;移动支架上设有横向固定横梁,刀具座滑动安装在横向固定横梁上;第二滚动真空吸附平台和第三滚动真空吸附平台均安装在移动支架上,且分别安装在刀具座两侧。本方案的切割装置中,所述第一滚动真空吸附平台和第二、第三滚动真空吸附平台分别利用真空负压效应将中空织物预浸料的上、下表面分别吸附固定,刀具座通过横向移动导轨滑块在横向移动导轨上来回移动,横向固定横梁通过竖直移动滑块沿竖直移动导轨上下移动,实现切割刀具的上下移动满足不同高度的中空织物预浸料的切割。
进一步,移动支架滑动设置在第一滚动真空吸附平台上的方式是:第一滚动真空吸附平台的两侧设有纵向移动导轨,移动支架通过纵向移动导轨滑块架设在纵向移动导轨上,纵向移动导轨上设有限位块。
进一步,刀具座滑动安装在设有横向固定横梁上的方式为:在横向固定横梁上设有横向移动导轨,刀具座上设有相应的横向移动导轨滑块。
进一步,移动支架上设有竖直移动导轨,横向固定横梁两端通过相配的竖直移动导轨滑块设在移动支架上,横向固定横梁从而能够带动刀具实现竖直方向上的移动,满足不同高度的织物的切割。
本发明与现有技术相比,具有如下的优点和有益效果:
1、本发明用于预浸料的切割装置,专用于中空织物预浸料,能一次性满足上、下面层对齐切割;
2、本发明用于预浸料的切割装置,免去了现有技术中需要二次剪裁的加工工序;
3、本发明用于预浸料的切割装置,满足不同高度的中空织物预浸料的切割。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解,构成本申请的一部分,并不构成对本发明实施例的限定。在附图中:
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