[发明专利]一种具有自由切换功能的全包型绝缘引线框架

说明书

本发明公开一种具有自由切换功能的全包型绝缘引线框架，包括基体和引脚区，所述基体分为载片区和散热区，所述散热区设有散热孔，所述引脚区包括左引脚、右引脚和中间引脚，所述载片区设有中心连接部，载片区内围绕所述中心连接部划分为三个梯形载片区，所述的三个梯形载片区通过中心连接部相互连通，实现自有切换；所述中心连接部通过连接片与中间引脚连接。本发明针对现有引线框架存在的缺陷，独创性的对载片区重新设计，使载片区中具有中心连接部，载片区内围绕中心连接部划分为三个梯形载片区，三个梯形载片区通过中心连接部相互连通，实现自有切换，具有方便快捷的功效。

技术领域

本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及一种具有自由切换功能的全包型绝缘引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。现有的引线框架因结构上的问题，常常存在封装效果差，绝缘性能不好的问题。此外，现有的引线框架多为单基岛引线框架，只能安装1~2个芯片，结构单一，不能满足市场的需求；现有的集成电路日趋复杂化发展，要求安装芯片多量化的同时也要求着对缺陷芯片在功能上切换，而现有的引线框架无法达到此要求。

发明内容

发明目的： 本发明目的在于针对现有技术的不足，提供一种具有自由切换功能的全包型绝缘引线框架。

技术方案： 本发明所述的一种具有自由切换功能的全包型绝缘引线框架，包括基体和引脚区，所述基体分为载片区和散热区，所述散热区设有散热孔，所述引脚区包括左引脚、右引脚和中间引脚，所述载片区设有中心连接部，载片区内围绕所述中心连接部划分为三个梯形载片区，所述的三个梯形载片区通过中心连接部相互连通，实现自有切换；所述中心连接部通过连接片与中间引脚连接。

进一步地，所述左引脚顶部设有引脚载片区，所述引脚载片区四周设有焊接区。

进一步地，所述左引脚顶部上与有引脚载片区连接的部位设有助封导槽，所述助封导槽包括左引脚顶部相互平行的一组导槽。

进一步地，所述载片区的中心连接部为矩形结构，该中心连接部的高度为载片区高度的0.5~0.75倍。

进一步地，所述载片区的中心连接部由上至下厚度依次减小。

进一步地，所述右引脚的顶部设有焊接区。

进一步地，所述散热区的两侧设有若干个弧形凹槽，弧形凹槽的侧面设有若干个微型锥形盲孔。

进一步地，所述连接片包括弧形加强连接段和梯形板加强连接段。

有益效果： 1、本发明针对现有引线框架存在的缺陷，独创性的对载片区重新设计，使载片区中具有中心连接部，载片区内围绕中心连接部划分为三个梯形载片区，三个梯形载片区通过中心连接部相互连通，实现自有切换，具有方便快捷的功效；2、通过助封导槽以及散热片周围弧形凹槽的设计，有效提高了全封加工的效率以及封装效果，避免封装时气泡的产生，提高产品的绝缘性能。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

其中1、载片区，11、中心连接部，12、梯形载片区，2、散热区，21、散热孔，22、弧形凹槽，3、左引脚，4、右引脚，5、中间引脚，6、连接片，7、引脚载片区，8、焊接区，9、助封导槽。

具体实施方式

下面通过附图对本发明技术方案进行详细说明，但是本发明的保护范围不局限于所述实施例。