[发明专利]一种便于封装加工的多载型引线框架

说明书

本发明公开一种便于封装加工的多载型引线框架，包括基体和引脚区，基体包括散热片区和载片区，所述载片区设有多区域载片子模块，所述多区域载片子模块包括中心菱形载片区和周围的四个梯形载片区，每个载片区内均设有芯片安装槽，芯片安装于所述芯片安装槽内；所述引脚区设有若干引脚，由左至右依次包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述第一引脚和第二引脚顶部分别设有引脚载片区，所述引脚载片区四周设有焊接区，所述第三引脚顶部设有连接片，通过所述连接片将基体和引脚区连接。本发明开创性的在载片区设置多个子模块载片区，大大增加了载片数量，克服了现有产品结构单一的问题，提高了芯片装载率，提高了封装效率。

技术领域

本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及一种便于封装加工的多载型引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。市场上现有的引线框架多为单基岛引线框架，只能安装1~2个芯片，结构单一，不能满足市场的需求；此外，现有的引线框架的结构常常会存在塑封效果不好、绝缘效果差以及防水效果差等问题，且在加工时较难脱模，导致产品品质不良。

发明内容

发明目的： 本发明目的在于针对现有技术的不足，提供一种便于封装加工的多载型引线框架。

技术方案： 本发明所述的一种便于封装加工的多载型引线框架，包括基体和引脚区，基体包括散热片区和载片区，所述载片区设有多区域载片子模块，所述多区域载片子模块包括中心菱形载片区和周围的四个梯形载片区，每个载片区内均设有芯片安装槽，芯片安装于所述芯片安装槽内；所述引脚区设有若干引脚，由左至右依次包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述第一引脚和第二引脚顶部分别设有引脚载片区，所述引脚载片区四周设有焊接区，所述第三引脚顶部设有连接片，通过所述连接片将基体和引脚区连接。

进一步地，所述载片区的两侧设有防水结构；所述防水结构为设置在载片区两侧的曲面坡台，所述曲面坡台上设有一组导水通道。

进一步地，所述芯片安装槽的两侧设有芯片固定结构；所述芯片固定结构包括设置在芯片安装槽两侧的侧面开口的条槽，以及条槽内可活动插置的挡板。

进一步地，所述导水通道为开放式喇叭状结构。

进一步地，所述连接片为梯形结构，且连接片中心具有矩形通孔。

进一步地，引脚上与所述引脚载片区与连接片的连接处设有助封导槽，所述助封导槽包括设置在引脚顶部的平行条槽和条槽中部的圆形通孔。

进一步地，所述散热片区与载片区的连接处设有腰孔，所述腰孔的下方设有缓冲槽。

有益效果： 1、本发明开创性的在载片区设置多个子模块载片区，大大增加了载片数量，克服了现有产品结构单一的问题，提高了芯片装载率，此外还在引脚顶部设置引脚载片区，进一步加大了芯片装载率，满足市场对引线框架多芯片装载到需求；2、通过在载片区设置防水结构提高了引线框架的防水性能；通过设计改变定位孔的形状，提高了框架在塑封等加工过程中的定位效果，避免在加工过程中出现歪头的问题，导致不良件；通过连接片中心的矩形通孔，以及引脚上的助封导槽的设计，大大提高了封装效果，且便于封装加工，提高加工效率。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

其中：1、散热片区， 2、载片区，21、中心菱形载片区，22、梯形载片区，3、第一引脚，4、第二引脚，5、第三引脚，6、引脚载片区，7、焊接区，8、连接片，81、矩形通孔，82、助封导槽，9、腰孔，10、缓冲槽。

具体实施方式