[发明专利]电子芯片厂房华夫板结构施工工法在审
| 申请号： | 201810410654.X | 申请日： | 2018-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN108643432A | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 李文波;田明冰;周豫;周敏;纪扬;吴德艮;李燮;靳福兴;李果;罗利;牛亮;黄欢欢 | 申请（专利权）人： | 成都建筑工程集团总公司 |
| 主分类号： | E04B5/36 | 分类号： | E04B5/36;E04B5/38 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 | 代理人： | 张竞 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 华夫板 电子芯片 结构施工 工法 厂房 拆除 底模 模板支撑系统 混凝土浇筑 厂房建设 等级需求 底座安装 附件安装 钢筋绑扎 结构稳固 顶盖 底模板 洁净室 筒底盘 筒底座 底盘 搭设 收光 筒筒 底座 施工 污染物 养护 洁净 铺设 遗留 支撑 申请 | ||
1.电子芯片厂房华夫板结构施工工法，其特征在于：包括以下几个步骤：
A、搭设华夫板模板支撑系统；
B、铺设底模模板(1)；
C、在底模模板(1)上对奇士筒(2)安装位置进行定位，将奇士筒(2)底盘和底座安装在底模板上；
D、进行华夫板钢筋(3)绑扎；
E、将奇士筒(2)筒身和附件安装在底座上；
F、进行混凝土浇筑；
G、进行砼表面收光养护；
H、拆除支撑体系；
J、拆除奇士筒(2)底座和底盘；
K、拆除奇士筒(2)顶盖；
L、清除遗留在奇士筒(2)上的污染物。
2.如权利要求1所述的电子芯片厂房华夫板结构施工工法，其特征在于：在C步骤进行前对底模模板(1)的平整度进行调整，并同时采用水准仪测量和拉十字交叉线的方法对底模模板(1)的平整度进行校准。
3.如权利要求1所述的电子芯片厂房华夫板结构施工工法，其特征在于：在C步骤进行前调整模模板的平整度，使其达到到2m×2m范围内误差不超过2mm的要求。
4.如权利要求1所述的电子芯片厂房华夫板结构施工工法，其特征在于：在D步骤中按跨度架空绑扎钢筋(3)，先将主梁钢筋(3)和次梁筋绑扎好后再绑扎腰筋。
5.如权利要求1所述的电子芯片厂房华夫板结构施工工法，其特征在于：奇士筒(2)筒身采用逐个安装的方式，筒身与底座的缝隙用防水腻子进行封堵。
6.如权利要求1所述的电子芯片厂房华夫板结构施工工法，其特征在于：在奇士筒(2)筒体顶盖上设置交叉通长安装钢矩管，钢矩管压住筒体顶盖并固接在格构梁主钢筋(3)上。
7.如权利要求1所述的电子芯片厂房华夫板结构施工工法，其特征在于：混凝土浇注时泵管布置在主梁上，并在泵管下垫支橡胶缓冲物。
8.如权利要求1所述的电子芯片厂房华夫板结构施工工法，其特征在于：混凝土浇注时先进行柱混凝土的浇注，并将支撑架和已浇筑完成的柱子进行连接。
9.如权利要求1至8任意权利要求所述的华夫板结构施工工法，其特征在于：混凝土浇筑时采取全面分层浇筑、分层捣实的浇筑方式，同时使混凝土上下层覆盖的时间间隔不大于混凝土初凝时间。
10.如权利要求1所述的电子芯片厂房华夫板结构施工工法，其特征在于：在满铺夹板时在夹板上钻孔,孔按照纵向及横向间隔排布,并在铺设华夫板模板前在夹板上满铺塑料薄膜。
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