[发明专利]一种取芯片机有效
申请号: | 201810411202.3 | 申请日: | 2018-05-02 |
公开(公告)号: | CN108493137B | 公开(公告)日: | 2023-06-16 |
发明(设计)人: | 肖康南;谭良志 | 申请(专利权)人: | 东莞市锐祥智能卡科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 广东莞信律师事务所 44332 | 代理人: | 曾秋梅 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 | ||
本发明公开一种取芯片机,包括机台,机台上端设有用于输送卡片的水平输送轨道,机台位于水平输送轨道送料端至出料端的位置依次设有卡片叠料输送装置、卡片单张检测装置、卡片冲孔装置、卡片翻转装置、至少两个卡片预热装置和芯片顶出装置,机台位于芯片顶出装置的一侧设有芯片吸取装置,水平输送轨道的出料端设有废料收取槽,芯片顶出装置顶出芯片后,芯片吸取装置将顶出的芯片吸取、并搬运至收料槽内。本发明用于取出封装在卡片上的芯片,取出的芯片重新使用。本产品采用全自动化的操作过程,减少人工的劳动量,提高取芯片的效率,使芯片取出后不会受到破坏,可以重新封装使用。
技术领域
本发明涉及芯片取出设备,特别涉及一种取芯片机。
背景技术
由于现有的卡片制作过程中,已经将新芯片埋入卡片中,并点焊完成的成品卡片如果需要将芯片取出非常困难。由于目前市场上的一些卡片在前期封装的过程中位置偏移,导致芯片的位置不正,还有卡片已经破坏,但芯片是可以使用的,导致卡片需要重新封装,重新封装需要先将卡片里面的芯片取出,目前,现有的取芯片方法是通过人工的操作方法,效率非常低。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的上述缺陷,提供一种取芯片机。
为解决现有技术的上述缺陷,本发明提供的技术方案是:一种取芯片机,包括机台,所述机台上端设有用于输送卡片的水平输送轨道,所述机台位于所述水平输送轨道送料端至出料端的位置依次设有卡片叠料输送装置、卡片单张检测装置、卡片冲孔装置、卡片翻转装置、至少两个卡片预热装置和芯片顶出装置,所述机台位于所述芯片顶出装置的一侧设有芯片吸取装置,所述水平输送轨道的出料端设有废料收取槽,所述芯片顶出装置顶出芯片后,所述芯片吸取装置将顶出的芯片吸取、并搬运至收料槽内,所述水平输送轨道内设有循环式输送带,所述循环式输送带上间隔设有多个带齿,两个相邻的带齿之间能够容纳一张卡片。
作为本发明取芯片机的一种改进,所述卡片叠料输送装置包括叠卡片支架,所述叠卡片支架的一侧开设有叠卡片凹槽,所述叠卡片支架的卡片单张从该叠卡片支架的底部水平输送至卡片单张检测装置。
作为本发明取芯片机的一种改进,所述卡片单张检测装置包括安装座,所述安装座的一侧设有一安装槽,所述安装槽内设有一卡座,所述卡座的中部设有一L形连接臂,所述L形连接臂的一端连接检测轮安装板,所述检测轮安装板的下端设有一导轮,所述检测轮安装板的上端设有一U形槽,所述L形连接臂连接在所述U形槽内,所述检测轮安装板的背面设有检测滑块,所述检测滑块与检测滑轨连接。
作为本发明取芯片机的一种改进,所述卡片冲孔装置包括铣刀机头、控制该铣刀机头前后移动铣孔的前后移动控制装置、控制所述铣刀机头上下移动铣孔的上下控制装置和控制该铣刀机头旋转转动的伺服电机,所述铣刀机头连接在所述上下控制装置上,所述上下控制装置安装在所述前后移动控制装置上;
所述卡片翻转装置将铣孔后的卡片翻转180度,使卡片带孔的一面向下;
所述卡片预热装置采用预热电偶对卡片进行预热,使芯片周围的热熔胶软化;
所述芯片吸取装置包括搬运机械手和用于吸取芯片的吸取装置,所述搬运机械手控制吸取装置前后运动,所述吸取装置由吸取气缸控制吸盘上下运动吸取芯片。
作为本发明取芯片机的一种改进,所述芯片顶出装置包括支架,所述支架的上端设有用于水平输送卡片、并对卡片具有定位作用的卡片输送板,所述支架的下端设有对所述卡片输送板上的卡片进行预压紧作用的预压机构和对卡片上的芯片进行向上顶出、并在芯片顶出时对芯片具有加热作用的顶出装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造