[发明专利]探头和测试压电系数的方法

权利要求书

1.一种探头，其用于测试压电膜样品的压电系数，所述压电膜样品一表面接地，其特征在于：所述探头包括连接的压电芯片和检测探针，所述压电芯片包括相对的两个表面，其中一个表面接地，所述检测探针触碰压电膜样品表面时可检测压电膜样品的非接地表面和压电芯片的非接地表面上分别产生的电压信号。

2.如权利要求1所述的探头，其特征在于：所述探头进一步包括参比信号线和样品信号线，所述样品信号线与压电膜样品的非接地表面连接，所述参比信号线与压电芯片的非接地表面连接，所述样品信号线和参比信号线还用于与外部数据处理装置连接。

3.如权利要求2所述的探头，其特征在于：所述探头还包括绝缘层，所述绝缘层包裹在参比信号线、压电芯片、检测探针和样品信号线的外围，且压电芯片和检测探针之间通过绝缘层连接。

4.如权利要求3所述的探头，其特征在于：所述探头进一步包括金属外壳，所述金属外壳为中空结构，所述压电芯片、参比信号线、检测探针、绝缘层和样品信号线至少部分收容在该中空结构内，且所述绝缘层与金属外壳之间无空隙，所述金属外壳用于与位移装置连接，所述压电芯片的一个表面通过金属外壳接地。

5.如权利要求2所述的探头，其特征在于：所述压电膜样品远离检测探针的表面和压电芯片靠近检测探针的表面接地设置，所述样品信号线与检测探针连接，所述参比信号线与压电芯片远离检测探针的表面连接。

6.如权利要求2所述的探头，其特征在于：所述检测探针接地设置且与压电芯片靠近检测探针的表面连接，所述样品信号线与压电膜样品远离检测探针的表面连接，所述参比信号线与压电芯片远离检测探针的表面连接。

7.如权利要求1所述的探头，其特征在于：所述检测探针一端绝缘，相对的另一端导电，检测探针绝缘的一端与压电芯片靠近检测探针的表面连接，检测探针导电的一端靠近压电膜样品设置。

8.如权利要求1所述的探头，其特征在于：所述探头进一步包括弹性过渡件，所述弹性过渡件一端与压电芯片靠近检测探针的表面连接，另一端与检测探针连接，所述弹性过渡件为绝缘材质。

9.如权利要求4所述的探头，其特征在于：所述探头进一步包括连接件、弹性件和固定件，所述固定件用于与位移装置连接，所述弹性件一端与固定件连接，一端与连接件连接，所述连接件与金属外壳连接。

10.一种测试压电系数的方法，其特征在于：所述测试压电系数的方法包括以下步骤：

提供检测探针以及压电芯片，其中压电芯片具有相对两表面，压电芯片与检测探针连接且压电芯片其中一表面接地设置；

提供待检测压电膜样品并使压电膜样品的一表面接地；

通过检测探针对压电膜样品其中一表面进行接触式检测得到该压电膜样品非接地表面产生的电压信号以及压电芯片非接地表面产生的参比电压信号；及

通过该两电压信号得到压电膜样品的压电系数。