[发明专利]形成电极的方法

权利要求书

1.形成电极的方法，其包括：

提供集电器；

在所述集电器的第一侧面上提供第一电极附接物质的层，其中所述第一电极附接物质的层处于固态；

随后将包含电化学活性材料的第一固体膜布置在所述第一电极附接物质的层上，以使所述第一电极附接物质的层夹在所述集电器与所述包含电化学活性材料的第一固体膜之间；以及

将所述包含电化学活性材料的第一固体膜通过加热层压粘接于所述集电器，其中部分的所述包含电化学活性材料的第一固体膜穿透所述第一电极附接物质的层并直接接触所述集电器，并且所述包含电化学活性材料的第一固体膜包含孔隙并且至少90％的所述孔隙不含所述第一电极附接物质，并且所述第一电极附接物质包含不溶于非水性电解液的聚合物。

2.根据权利要求1所述的方法，其还包括：

在所述集电器的第二侧面上提供第二电极附接物质的层，其中所述第二电极附接物质的层处于固态。

3.根据权利要求2所述的方法，其还包括：

将包含电化学活性材料的第二固体膜布置在所述第二电极附接物质的层上，以使所述第二电极附接物质的层夹在所述集电器与所述包含电化学活性材料的第二固体膜之间。

4.根据权利要求3所述的方法，其还包括：

将所述包含电化学活性材料的第二固体膜通过加热粘接于所述集电器。

5.根据权利要求4所述的方法，其中将所述包含电化学活性材料的第一固体膜粘接于所述集电器以及将所述包含电化学活性材料的第二固体膜粘接于所述集电器同时发生。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述非水性电解液包含碳酸酯溶剂。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述聚合物包括聚酰胺酰亚胺、聚偏二氟乙烯、聚乙烯或聚丙烯。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述包含电化学活性材料的第一固体膜包括自支撑膜。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述包含电化学活性材料的第一固体膜包含硅-碳复合材料。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述硅-碳复合材料包括硅-碳复合膜。