[发明专利]树脂组合物及其制作的胶膜、覆盖膜

说明书

本发明提供了一种树脂组合物，以及由其制作的胶膜和覆盖膜。本发明的树脂组合物包含：按固体重量份计，30‑70重量份的聚酰胺酰亚胺树脂、10‑40重量份的环氧树脂、5‑20重量份的活性聚醚砜和5‑15重量份的含磷酚醛树脂。由该树脂组合物制作的胶膜或覆盖膜具有高Tg、热分解温度高、阻燃性优异，与铜箔及聚酰亚胺的剥离强度高，从而可满足更高耐温及高可靠性要求的挠性印制电路板应用。

技术领域

本发明涉及树脂组合物，特别涉及一种用于挠性印制电路板中的胶膜和覆盖膜的树脂组合物，以及由其制作的胶膜和覆盖膜。

背景技术

挠性印制电路板(Flexible Printed Circuit Board,简称FPCB)是一种利用挠性基材(Flexible copper clad laminate,简称FCCL)制成的具有图形的印制电路板。FPCB具有很多硬性印制电路板所不具备的优点，例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意排列，并可在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化，利用FPCB可大大缩小电子产品的体积，适应电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展的需要。

在多层FPCB的制造过程中，通常需要使用胶膜作为粘结层以实现多层结构的连接。胶膜通常以离型膜或离型纸作为载体，并在其上涂覆一层胶黏剂而成；覆盖膜是一种重要的挠性电路基材，用于覆盖在挠性印制电路板的外表面上，起到阻焊作用，以及防止电路不受尘埃、潮气和化学药品的污染以及其他形式的损害，同时具有一定的挠曲性和增强作用，可减少导体在弯曲过程中应力的影响，提高挠性印制电路板的耐挠曲性。覆盖膜通常是以聚酰亚胺薄膜为基材，并在其上涂覆一层胶黏剂而成。常见的胶膜或覆盖膜其所用的胶黏剂层通常以橡胶改性环氧树脂胶或丙烯酸胶等为主，其Tg(玻璃化转变温度)普遍较低，通常不超过80℃，且热分解温度低，难以适用于对耐热性要求较高的挠性印制电路板应用。

发明内容

针对已有技术的问题，本发明的目的在于提供可以满足更高耐温及高可靠性要求的挠性印制电路板应用的树脂组合物，及由其制作的胶膜和覆盖膜。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现。

本发明的一个方面提供一种树脂组合物，所述树脂组合物包含：按固体重量份计，30-70重量份的聚酰胺酰亚胺树脂、10-40重量份的环氧树脂、5-20重量份的活性聚醚砜和5-15重量份的含磷酚醛树脂。

可选地，环氧树脂为双酚A型环氧树脂、含磷环氧树脂、酚醛环氧树脂、联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、脂环族环氧树脂中的一种或几种的组合。

可选地，活性聚醚砜具有以下结构：

其中，R₁和R₂表示活性端基，R₁和R₂可以相同或不同，各自独立地选自由羟基、胺基、烯丙基和环氧基组成的组；n为5～500的整数。

可选地，活性聚醚砜具有活性端羟基，且活性端羟基的含量范围是10-500μeq/g。

可选地，含磷酚醛树脂是包含具有以下结构的基团的酚醛树脂：

可选地，含磷酚醛树脂的磷含量为5-15重量％。

可选地，含磷酚醛树脂的羟基当量为200-500g/eq。

本发明的另一个方面提供一种胶膜，包括离型膜或离型纸和在所述离型膜或离型纸上的胶粘剂层，所述胶粘剂层由上述的树脂组合物制备。

本发明的再一个方面提供一种覆盖膜，包括绝缘性基材薄膜和在所述基材薄膜上的胶粘剂层，所述胶粘剂层由上述的树脂组合物制备。