[发明专利]树脂组合物及其制作的覆铜板

说明书

本发明涉及一种树脂组合物及其制作的覆铜板。本发明的树脂组合物包含：100重量份的环氧树脂、20‑100重量份的活性聚醚砜、5‑80重量份的酚氧树脂和5‑40重量份的嵌段共聚物。本发明的树脂组合物中采用活性聚醚砜、酚氧、嵌段共聚物协同增韧，制作的半挠性覆铜板具有良好的挠曲弯曲性能，同时高耐热性、高Tg、高热分解温度、无卤阻燃性优异的特点。

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，特别涉及一种用于印刷电路板的树脂组合物及其制作的覆铜板。

背景技术

随着电子产品微小型化、多功能化，要求印刷电路板(PCB)实现高密度化、高性能化。在此趋势下，挠性板、刚-挠结合板可实现密集组装和立体组装，明显降低电子产品所占体积。目前挠性覆铜板(FCCL)采用的增强材料是聚酰亚胺(PI)膜，刚-挠结合板中挠性部分使用的增强材料也是PI膜。PI膜具有极佳的挠曲性能但成本高昂，这导致其衍生的PCB产品的价格也很高，而在一些挠曲要求较低或静态弯折的场合，半挠性覆铜板即可替代FCCL满足挠曲性能要求，同时降低材料成本；在一些场合中半挠性覆铜板则可取代刚-挠结合板，省去压板和镂板的流程，节约过程成本。

发明内容

本申请的发明人发现，当采用环氧玻纤覆铜板时，可以获得挠曲弯折性能明显高出普通覆铜板的半挠性覆铜板，但是在引入增韧树脂来达到提升覆铜板挠曲弯折性能目的的同时，有可能存在降低板材玻璃化转变温度(Tg)、耐热性等性能的负面影响。

为此，本发明提供一种具有高玻璃化转变温度(Tg)、高耐热性的树脂组合物，及由其制作的半挠性覆铜板。

本发明的一个方面提供一种树脂组合物，包含：100重量份的环氧树脂、20-100重量份的活性聚醚砜、5-80重量份的酚氧树脂和5-40重量份的嵌段共聚物。

在某些实施方案中，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、含磷环氧树脂、联苯型环氧树脂、脂环族环氧树脂、无溴环氧树脂中的一种或几种组合。

在某些实施方案中，所述活性聚醚砜具有以下结构：

其中，R₁和R₂表示活性端基，R₁和R₂可以相同或不同，各自独立地选自由羟基、胺基和烯丙基组成的组；n为5～500的整数；

当所述活性聚醚砜具有活性端羟基时，活性端羟基的含量范围是10-500μeq/g。

在某些实施方案中，所述酚氧树脂具有以下结构：

其中，n＝50～150，R1和R2可以相同或不同，各自独立地代表H原子、Br原子或含P元素的基团。

在某些实施方案中，所述嵌段共聚物的分子量为4万-15万，为选自聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、丁二烯和苯乙烯的嵌段结构单元的三嵌段共聚物。

在某些实施方案中，所述树脂组合物还包含固化剂和任选的固化促进剂。

在某些实施方案中，所述固化剂为双氰胺、4,4′-二氨基二苯砜、含磷酚醛、双酚A酚醛、苯酚型酚醛中的一种或几种的组合，氨基当量或羟基当量与环氧当量的当量比为1:1～2；所述固化促进剂为咪唑类固化促进剂。

在某些实施方案中，所述树脂组合物还包含溶剂，所述溶剂为二甲基乙酰胺(DMAC)、丁酮(MEK)、丙酮、环己酮、甲苯溶剂中的一种或几种的混合物。

本发明的另一个方面提供一种覆铜板，包括铜箔和附着在所述铜箔上的热固性树脂组合物浸渍基布，其中所述热固性树脂组合物是上述的热固性树脂组合物。

在某些实施方案中，所述铜箔为电解铜箔或压延铜箔，和/或，所述基布为玻璃纤维布或无纺布。