[发明专利]一种超厚铜线路板的制作工艺在审
| 申请号： | 201810413899.8 | 申请日： | 2018-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN108617111A | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 孙保玉;彭卫红;宋建远;黄宏波 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超厚铜线路板 半固化片 半固化片层 制作工艺 良品率 阻焊层 叠合 制作 优化 线路板生产 玻璃纤维 对位偏差 避免层 含胶量 凹陷 树脂 层间 减小 孔壁 填胶 压合 配合 | ||
1.一种超厚铜线路板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1：用压板机对压合结构进行压合，形成多层生产板；所述压合结构中包括三个预叠结构，在预叠结构的上下方分别设置钢板，相邻两钢板之间及钢板与压合机的底板之间设置有缓冲层；
所述预叠结构是指将内层芯板、外层铜箔/外层芯板和半固化片层按设计要求叠合并固定在一起的多层结构；
所述预叠结构中位于次外层的半固化片层由三张半固化片叠合构成，位于其它层的半固化片层由四张半固化片叠合构成；且半固化片的玻璃纤维类型是106，含胶量是RC74；
S2：按照预先设计好的钻孔资料在多层生产板上钻孔；
S3：通过沉铜和全板电镀工艺使多层生产板上的孔金属化，然后在多层生产板的外层制作外层线路；
S4：在多层生产板上制作阻焊层；
S5：对多层生产板进行后工序加工，制得线路板成品。
2.根据权利要求1所述的一种超厚铜线路板的制作工艺，其特征在于：步骤S1中，用压板机对压合结构进行压合时的压合参数控制如下：压合总时长为171min；温度变化方式是在140℃保持20min，然后以3℃/min升温至160℃并保温至耗时18min，接着以2℃/min升温至195℃并保温至耗时19min，再接着以1℃/min升温至210℃并保温至耗时70min，接着以2℃/min降温至195℃并保温至耗时23min，接着逐渐降温至压合工序结束；压力变化方式是在100PSI下保持10min，然后以20PSI/min升压至200PSI并保压至耗时10min，接着以25PSI/min升压至250PSI并保压至耗时18min，再接着以22PSI/min升压至360PSI并保压至耗时112min，接着以15PSI/min降压至200PSI并保压至耗时21min。
3.根据权利要求1所述的一种超厚铜线路板的制作工艺，其特征在于，步骤S1中，所述预叠结构采用pin-lam工艺固定各层。
4.根据权利要求1所述的一种超厚铜线路板的制作工艺，其特征在于，步骤S2中，多层生产板上孔径大于或等于6.35mm的孔以锣孔的方式制作，且在需制作所述孔的位置先钻3个孔径为2.2mm的引孔。
5.根据权利要求1所述的一种超厚铜线路板的制作工艺，其特征在于，步骤S3中，全板电镀采用直流电，电流参数为1.5ASD×45min；外层线路制作中的图形电镀采用脉冲电流，电流参数为1.6ASD×90min，波形为13:1。
6.根据权利要求1所述的一种超厚铜线路板的制作工艺，其特征在于，步骤S4中，先在多层生产板的外层线路上丝印一层阻焊油墨，然后对多层生产板整板进行两次丝印油墨；每次丝印油墨后均对多层生产板进行抽真空处理并静置60min。
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