[发明专利]一种电磁屏蔽材料及其制备方法在审
申请号: | 201810416792.9 | 申请日: | 2018-05-03 |
公开(公告)号: | CN108711497A | 公开(公告)日: | 2018-10-26 |
发明(设计)人: | 杨操兵;钟列平;徐厚嘉;刘晓辉 | 申请(专利权)人: | 苏州威斯东山电子技术有限公司 |
主分类号: | H01F27/36 | 分类号: | H01F27/36;H01F41/02 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 翁德亿 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁材 双面胶 电磁屏蔽材料 不均匀分布 电磁屏蔽 电磁原理 分布原理 局部发热 梯度分布 无线充电 线圈磁路 一次贴合 磁导率 单层磁 隔磁片 磁通 制备 优化 | ||
1.一种电磁屏蔽材料,其特征在于,包括:由第一磁材片(1)和第二双面胶(B)构成的磁导率为μ*(1-m%)的第一磁材片单元,由第二磁材片(2)和第三双面胶(C)构成的磁导率为μ*(1-n%)的第二磁材片单元,由第三磁材片(3)和第四双面胶(D)构成的磁导率为μ*(1+n%)的第三磁材片单元,以及,由第四磁材片(4)和第五双面胶(E)构成的磁导率为μ*(1+m%)的第四磁材片单元;所述第一磁材片单元通过所述第二双面胶(B)贴合在所述第二磁材片单元上,所述第二磁材片单元通过所述第三双面胶(C)贴合在所述第三磁材片单元上,所述第三磁材片单元通过所述第四双面胶(D)贴合在所述第四磁材片单元上,所述第一磁材片单元上端面还贴合有第一双面胶(A);
所述μ*(1-m%)、μ*(1-n%)、μ*(1+n%)和μ*(1+m%)公式中,
μ表示电磁屏蔽材料所要求设计的磁导率;
n表示所述第一磁片(1)和所述第四磁片(4)的磁导率偏离所设计值的百分比值,1<n<100;
m表示所述第二磁片(2)和所述第三磁片(3)的磁导率偏离所设计值的百分比值,1<m<100;
m%表示所述第一磁片(1)的磁导率相对于设计值的百分比;
n%表示所述第二磁片(2)的磁导率相对于设计值的百分比;
1+n%表示所述第三磁片(3)的磁导率相对于设计值的百分比;
1+m%表示所述第四磁片(4)的磁导率相对于设计值的百分比。
2.如权利要求1所述的电磁屏蔽材料的制备方法,其特征在于,包括:以下步骤:
步骤1)首先,将第一磁材片(1)的底部与第二双面胶(B)的一面进行贴合构成第一磁片前躯体;然后,通过第一碎磁辊轮将所述第一磁片前躯体的第一磁材片(1)碎裂细化成为一系列均匀微小颗粒组成的第一磁材片单元,并使其磁导率达到为μ*(1-m%);
步骤2)首先,将第二磁材片(2)的底部与第三双面胶(C)的一面进行贴合构成第二磁片前驱体;然后,通过第二碎磁辊轮将所述第二磁片前驱体的第二磁材片(2)碎裂细化成为一些列均匀微小颗粒组成的第二磁材片单元,并使其磁导率达到为μ*(1-n%);
步骤3)首先,将第三磁材片(3)的底部与第四双面胶(D)的一面进行贴合构成第三磁片前驱体;然后,通过第三碎磁辊轮将所述第三磁片前躯体的第三磁材片(3)碎裂细化成为一些列均匀微小颗粒组成的第三磁材片单元,并使其磁导率达到为μ*(1+n%);
步骤4)首先,将第四磁材片(4)的底部与第五双面胶(E)的一面进行贴合构成第四磁片前驱体;然后,通过第四碎磁辊轮将所述第四磁片前躯体的第四磁材片(4)碎裂细化成为一些列均匀微小颗粒组成的第四磁材片单元,并使其磁导率达到为μ*(1+m%);
步骤5)将第一磁材片单元的顶部与第一双面胶(A)的一面进行贴合成为一第一层叠组合体;
步骤6)将第一层叠组合体的底部与第二磁材片单元的顶部进行贴合为一第二层叠组合体;
步骤7)将第二层叠组合体的底部与第三磁材片单元的顶部进行贴合为一第三层叠组合体;
步骤8)将第三层叠组合体的底部与第四磁材片单元的顶部进行贴合为成品电磁屏蔽材料;
所述μ*(1-m%)、μ*(1-n%)、μ*(1+n%)和μ*(1+m%)公式中,
μ表示电磁屏蔽材料所要求设计的磁导率;
n表示所述第一磁片(1)和所述第四磁片(4)的磁导率偏离所设计值的百分比值,1<n<100;
m表示所述第二磁片(2)和所述第三磁片(3)的磁导率偏离所设计值的百分比值,1<m<100;
m%表示所述第一磁片(1)的磁导率相对于设计值的百分比;
n%表示所述第二磁片(2)的磁导率相对于设计值的百分比;
1+n%表示所述第三磁片(3)的磁导率相对于设计值的百分比;
1+m%表示所述第四磁片(4)的磁导率相对于设计值的百分比。
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