[发明专利]LED光源的灌胶模具以及灌胶方法

说明书

本申请公开了一种LED光源的灌胶模具以及灌胶方法，在注胶时所述上模具与所述下模具至少部分完全扣合形成一封闭空间用于容置固定在所述下模具上的LED光源；所述上模具的两侧设置有排气通孔，以及与所述排气通孔大小以及数量一致的通孔盖，所述排气通孔用于对所述封闭空间抽真空；所述通孔盖用于在抽真空后对所述排气通孔进行密封；所述上模具两侧的所述排气通孔之间设置有注胶孔，所述注胶孔用于对所述封闭空间注满封装胶。能够有效避免封装胶体过程中出现空气气泡，提高封装良率。

技术领域

本申请LED显示领域，特别是涉及一种LED光源的灌胶模具以及灌胶方法。

背景技术

目前市面上的LED光源的封装方式主要有带支架直插式LED灯、贴片式SMD LED灯以及一体化LED模块灯。

直插式LED灯由发光芯片、铜或铁材支架、环氧树脂组成，其特点是形成多样、更换方便、发光角度变化范围大，可做点光源，多颗时可组成模组光源或线光源。支架LED灯组成模组时需要单个插装焊接、安装较为繁琐，且成本高。贴片式SMD LED灯是一种塑封带引线片式载体，其特点是体积小、薄，应用范围大；封装牢固，散热好，有较高的可靠性，因而得到了最为广泛的应用，例如将SMD封装的LED灯运用在显示屏上。但是SMD LED灯运用到显示屏时是直接暴露在外的，因此不可避免地可能出现被磕碰掉的情况，为了解决上述问题，目前采用的方法是对SMD LED灯进行固化封胶以防止单颗LED灯被磕碰掉。

然而，现有的固化封胶方式是在模具中完成灌胶后，采用自然晾干的形式进行固化，固化时间长达几小时，耗时长，严重影响了生产效率。但现有的封装装过程中，会出现空气气泡，导致封装不良。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种LED光源的灌胶模具以及灌胶方法，能够有效避免封装胶体过程中出现空气气泡，提高封装良率。

为解决上述技术问题，本申请采用的第一个技术方案是：提供一种LED光源的灌胶模具，所述灌胶模具包括上模具以及下模具，在注胶时所述上模具与所述下模具至少部分完全扣合形成一封闭空间用于容置固定在所述下模具上的LED光源；所述上模具与所述下模具相对一面的两侧设置有排气通孔，以及与所述排气通孔大小以及数量一致的通孔盖，所述排气通孔用于对所述封闭空间抽真空；所述通孔盖用于在抽真空后对所述排气通孔进行密封；所述上模具两侧的所述排气通孔之间设置有注胶孔，所述注胶孔用于对所述封闭空间注满封装胶。

其中，所述上模具两侧的所述排气通孔之间还设置有加热孔，用于将加热棒插入所述加热孔以对注入的封装胶加热。

其中，所述上模具与所述下模具相对的一面的两侧设置有支台，所述支台的厚度大于所述LED光源的PCB板及LED灯的总体厚度。

其中，所述支台的厚度与所述LED光源的PCB板及LED灯的总体厚度的差值小于预设值。

其中，所述上模具还包括注胶导管，所述注胶导管用于接入所述注胶孔对所述LED光源注入封装胶。

其中，所述下模具的用于放置所述LED光源的中部形成有一凹陷区域，所述凹陷区域内设置有支撑部，所述支撑部用于支撑所述LED光源。

其中，所述支撑部的高度与所述凹陷区域的深度相等。

其中，所述下模具与承载所述LED光源的一面还设置有定位柱，所述定位柱用于插入所述LED光源的定位孔对所述LED光源进行定位。

其中，所述定位柱的数量为4个。

为解决上述技术问题，本申请采用的第二个技术方案是：提供一种LED光源的灌胶方法，所述灌胶方法包括：

将所述LED光源固定在LED灌胶模具的下模具上；

将所述LED灌胶模具的上模具扣合在所述LED光源上，与所述下模具形成一封闭空间；