[发明专利]一种PLC控制的消除铜箔分切时铜箔表面粘附铜粉的方法有效

专利信息
申请号: 201810418069.4 申请日: 2016-06-25
公开(公告)号: CN108592590B 公开(公告)日: 2020-06-12
发明(设计)人: 郑书强 申请(专利权)人: 郑贝贝
主分类号: F26B13/20 分类号: F26B13/20;F26B13/06;F26B13/18;F26B25/02;B08B3/02;B08B3/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 318000 浙江省台*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 plc 控制 消除 铜箔 分切时 表面 粘附 方法
【说明书】:

发明涉及一种PLC控制的消除铜箔分切时铜箔表面粘附铜粉的方法,该方法步骤如下:铜箔在经过分切装置后,采用水洗将铜箔杂质去除,经过铜箔铜粉处理装置将表面的水分去除;铜箔水分去除根据铜箔的厚度选择加热辊法或者气浮式烘干法,加热辊法与气浮式烘干法通过旋转装置带动烘干臂旋转来实现自由切换。采用该法可以大幅提高烘干效率,减少能源浪费。

本发明是申请号:2016105546800,申请日:2016-06-25,发明名称:消除铜箔分切时铜箔表面粘附铜粉的方法的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种PLC控制的消除铜箔分切时铜箔表面粘附铜粉的方法。

背景技术

铜箔在生产过程中,会在铜箔表面上面布置铜粉等杂质。能否处理好铜粉杂质直接关系到铜箔生产的成功与否。

另外,铜箔在生产时有厚有薄,有宽有短,对于上述铜箔提供一种较为全面的消除铜箔分切时铜箔表面粘附铜粉的方法可以极大的提高铜箔生产的效率。

发明内容

一、要解决的技术问题

本发明目的是提供一种PLC控制的消除铜箔分切时铜箔表面粘附铜粉的方法,以解决现有技术中铜箔铜粉去除的问题。

二、技术方案

为解决上述技术问题,本发明提供了一种PLC控制的消除铜箔分切时铜箔表面粘附铜粉的方法,铜箔在经过分切装置后,采用水洗将铜箔杂质去除,经过铜箔铜粉处理装置将表面的水分去除;

所述铜箔铜粉处理装置去除铜箔表面水分的方法如下:a.当采用气浮式烘干法时,使用步骤如下:(1)将摆动杆设置到预定位置:首先将对于设置在箱体下部的所述的自动化的铜箔烘干装置,启动第一电动机3-1驱动转动盘3-4,带动摆动杆6-1的开口6-3朝向上,启动第二电动机3-7驱动摆动杆摆动,使得摆动杆6-1的位置垂直于铜箔前进方向;对于设置在箱体上部的所述的自动化的铜箔烘干装置,启动第一电动机3-1驱动转动盘3-4,带动摆动杆6-1的开口6-3朝向下,启动第二电动机3-7驱动摆动杆摆动,使得摆动杆6-1的位置垂直与铜箔前进方向;(2)各个摆动杆连通热气源,启动热气源,使得摆动杆6-1的开口6-3吹热风,使得铜箔形成波浪形前进方向;(3)摆动摆动杆6-1和/或旋转摆动杆6-1:在使用过程中,各个自动化的铜箔烘干装置中的第二电动机3-7带动摆动杆6-1摆动,以形成扫风效应、加快铜箔的行进速度;其中,摆动杆于铜箔前进方向的水平面的摆动角度在-15°~15°之间;

b.当采用加热辊法时,通过升降机构1-1将加热辊的高度设置到预设高度,铜箔9通过加热辊2来加热,设置在箱体上部的所述的自动化的铜箔烘干装置的加热辊下压与铜箔上表面接触,设置在箱体下部的所述的自动化的铜箔烘干装置的下加热辊上升与铜箔下表面接触;然后通过摆动杆6-1的开口6-3吹风来吹散水蒸气;这种方法下,摆动杆6-1所连接的气源可以选择连接热气源,也可以不是热气源;具体的使用步骤如下:(1)将加热辊2设置到预定位置:通过升降机构1-1顶起或降落机架将各个加热辊2的高度设置到预设高度;(2)将摆动杆设置到预定位置:对于设置在箱体下部的所述的自动化的铜箔烘干装置,启动第一电动机3-1驱动转动盘3-4,带动摆动杆6-1的开口6-3朝向下,启动第二电动机3-7驱动摆动杆摆动,使得摆动杆6-1的位置垂直于铜箔前进方向;对于设置在箱体上部的所述的自动化的铜箔烘干装置,启动第一电动机3-1驱动转动盘3-4,带动摆动杆6-1的开口6-3朝向上,启动第二电动机3-7驱动摆动杆摆动,使得摆动杆6-1的位置垂直于铜箔前进方向;(3)加热辊2加热铜箔以及摆动和/或旋转摆动杆6-1:在使用过程中,各个自动化的铜箔烘干装置中的第二电动机3-7带动摆动杆6-1摆动,以形成扫风效应、加快铜箔的烘干速度;通过第一电动机3-1还可以带动摆动杆旋转,进一步提高铜箔的烘干速度;所述加热辊内均布有若干加热模块;在加热模块侧边设有温度检测模块;所述加热模块以及温度检测模块均与控制单元连接,以便实现对加热辊表面温度场的精准控制。

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