[发明专利]一种超厚LED光学透镜加工工艺

权利要求书

1.一种超厚LED光学透镜加工工艺，其特征在于：包括下述步骤：

(1)选料及切割：按照透镜的工作性能选择合适原料，将原料切割整平形成基础块料；

(2)毛坯加工：将基础块料整平划分，并统一修改厚度，通过磨削机床磨削出大致外形；

(3)粗磨加工：将所述步骤(2)加工材料通过铣磨机进行粗磨使得其表面粗糙度即球面半径符合细磨要求，然后进行清洗操作，使其达到基础抛光要求；

(4)抛光加工：将所述步骤(4)加工的透镜材料放入加工夹具内进行固定，通过低速磨抛机进行预抛光操作，达到精抛要求后通过通过抛光机进行抛光处理，预抛光加工期间需要控制面型及中心厚度，精抛光期间需要进行修改光圈、局部光圈和检测的工作，以最终满足中心厚度、表面面型及粗糙度的要求；

(5)定心磨边：将所述步骤(5)加工的透镜材料通过光学定心磨边机进行定心磨边操作，使其侧圆柱面径向尺寸达到装配要求；

(6)镀膜保护：将所述步骤(6)加工的透镜材料放置于光学镀膜机内的镀膜腔内进行镀膜操作，镀膜期间需控制镀膜厚度；

(7)成品：将完成镀膜的玻璃透镜进行包装，将包装好的玻璃透镜送去检验室进行检验，检验合格后即为成品。

2.根据权利要求1所述的一种超厚LED光学透镜加工工艺，其特征在于：所述步骤(1)中加工玻璃材料为光学石英玻璃，其硬度不低于莫氏七级，厚度为3mm时透光率不低于95％。

3.根据权利要求1所述的一种超厚LED光学透镜加工工艺，其特征在于：所述步骤(2)中磨削机床转速范围为200RPM-500RPM。

4.根据权利要求1所述的一种超厚LED光学透镜加工工艺，其特征在于：所述步骤(3)中粗磨表面粗糙度要求达不低于3.2。

5.根据权利要求1所述的一种超厚LED光学透镜加工工艺，其特征在于：所述步骤(4)中低速磨抛机转速不高于400RPM。

6.根据权利要求1所述的一种超厚LED光学透镜加工工艺，其特征在于：所述步骤(4)中抛光粉使用材料为氧化铁，精抛余量为0.20-0.25mm，抛光间温度范围为22℃±2℃，湿度范围为55％-65％。

7.根据权利要求1所述的一种超厚LED光学透镜加工工艺，其特征在于：所述步骤(5)中光学定心磨边砂轮线速度范围为15/m-35/m，工件线速度0.3m/s-2m/s、进刀量以0.0lmm-0.08mm为宜。

8.根据权利要求1所述的一种超厚LED光学透镜加工工艺，其特征在于：所述步骤(6)中透镜表面镀膜厚度范围为30nm-50nm，光学镀膜机的镀膜腔内加工温度为270-300℃。

9.根据权利要求1所述的一种超厚LED光学透镜加工工艺，其特征在于：所述步骤(7)中检验室温度范围为22℃±2℃。