[发明专利]安装结构体、超声波器件、超声波探头及超声波装置

说明书

本发明涉及安装结构体、超声波器件、超声波探头及超声波装置。安装结构体具备：第一基板，具有设置有功能元件的第一面；配线部，设置在第一面的与功能元件不同的位置上，并连接于功能元件；第二基板，具有与第一面相对的第二面；以及导通部，设置于第二面，与配线部连接，并连接于功能元件，其中，功能元件与第二基板的最短距离比配线部和导通部连接的位置与第二基板的距离更长。

技术领域

本发明涉及安装结构体、超声波器件、超声波探头、超声波装置、以及电子设备。

背景技术

已知有如下所述的安装方法：在将电子部件安装于电路基板时，电路基板侧的配线和电子部件侧的配线通过凸点电极而电连接(例如参照专利文献1)。

在专利文献1中，电子部件在基板上形成有IC芯片等电子元件、以及作为与电子元件连接的金属配线的导电膜。该导电膜的一部分在基板的周缘部构成电极。此外，电路基板为形成液晶面板的基板，在配置有液晶的区域的外侧形成有电极端子。在使这些电子部件侧的凸点电极和电路基板侧的电极端子直接接触的状态下将电子部件接合于电路基板。

专利文献1：日本专利特开2007-180166号公报

但是，在如专利文献1记载的构成中，电路基板的电极端子形成于形成有液晶等功能元件的区域外，电子部件的凸点电极形成于基板的周缘部。通过使这些电极端子和凸点电极接触，在与功能元件分开的位置上进行电路基板和电子部件之间的配线连接。

但是，在上述那样的配线方法中，在形成有功能元件的区域进行配线连接时，需要高精度地进行电路基板和电子部件的对位。也就是说，在对位精度不充分的情况下，存在凸点电极和功能元件相干涉的担忧。这样，在现有的构成中，在形成有功能元件的区域进行基板间的电连接并不容易。

发明内容

本发明的一个目的在于，提供作为可以容易地进行基板间的电连接的应用例及实施方式的安装结构体、超声波器件、超声波探头、超声波装置以及电子设备。

应用例1

一应用例所涉及的安装结构体，其特征在于，具备：第一基板，具有设置有功能元件的第一面；配线部，设置于所述第一面的与所述功能元件不同的位置，并与所述功能元件连接；第二基板，具有与所述第一面相对的第二面；以及导通部，设置于所述第二面，与所述配线部连接，并与所述功能元件连接，所述功能元件与所述第二基板间的最短距离比所述配线部和所述导通部连接的位置与所述第二基板间的距离更长。

在本应用例中，在第一基板的第一面上设置有功能元件以及连接于该功能元件的配线部。此外，在第二基板的第二面上设置有与配线部连接的导通部。并且，构成为功能元件与第二基板的最短距离比配线部和导通部连接的位置与第二基板的距离长。在这样的构成中，例如，在功能元件的周围进行配线连接时，即便是发生了导通部的位置偏离，也可以抑制导通部与功能元件相干涉。因此，可以容易地进行第一基板与第二基板之间的配线连接。

应用例2

优选地，在本应用例的安装结构体中，所述导通部和所述第二基板接合的区域的面积比所述配线部与所述导通部连接的区域的面积更大。

在本应用例中，导通部与第二基板接合的区域的面积比导通部和配线部连接的区域的面积大。也就是说，在导通部中，随着从第二基板朝向第一基板，与第一方向交叉的面上的截面积变小。在这样的构成中，可以随着从第二基板朝向设置有功能元件的第一基板，增大与第一方向交叉的面上的导通部与功能元件的距离。因此，可以进一步抑制导通部与功能元件相干涉。此外，可以使从第一方向观察的俯视观察时的导通部与功能元件更加靠近地配置。

应用例3

优选地，在本应用例的安装结构体中，所述配线部和所述导通部中至少一方具有树脂部以及覆盖所述树脂部的导电部。