[发明专利]内部集成电路电阻校准有效
申请号: | 201810419461.0 | 申请日: | 2018-05-04 |
公开(公告)号: | CN108802495B | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 曲光阳;陈雷铖;M·鲁尼 | 申请(专利权)人: | 亚德诺半导体集团 |
主分类号: | G01R27/02 | 分类号: | G01R27/02;G01R27/14 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 张小稳 |
地址: | 百慕大群岛(*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 内部 集成电路 电阻 校准 | ||
本公开涉及内部集成电路电阻校准。传感器接口IC测量或校准目标电阻,以用作传感器接口IC中TIA放大器的增益电阻。一个或多个激励电流响应于施加于外部具有指定校准电阻值的校准电阻器的不同规定激励电压而产生。响应于相应的不同的一个或多个激励电流,分别在目标电阻器上测量响应电压。目标电阻器的电阻值是使用测得的响应电压与规定激励电压之间的差值与指定校准电阻值之差来确定的。
技术领域
本发明通常但不限于集成电路领域,并且特别涉及校准内部集成电路电阻。
背景技术
为了减小电路的尺寸,可以减小电路元件的尺寸以便将电路安装在集成电路上。这可能导致电路的元件值不准确。例如,集成电阻的电阻值可能不像外部电阻的电阻值那样精确,其中电阻可以被更准确地选择用于期望的电路性能。但是,这无法通过集成组件来减小电路尺寸。
发明内容
其中,发明人已经认识到当传感器耦合到传感器集成电路时需要测量和校准内部负载和反馈电阻。
一个例子包括一种使用激励电流来测量目标电阻器的集成电路(IC)电阻值的方法,所述激励电流在到达所述目标电阻器之前经历外部传感器泄漏电流或其他泄漏电流而降低。所述方法包括响应于施加到具有指定校准电阻值的校准电阻器的不同的第一和第二规定激励电压而产生不同的第一和第二激励电流。在所述目标电阻器上测量不同的第一和第二响应电压,分别响应于相应的不同的第一和第二激励电流。使用测量的第一和第二响应电压之间的差值、第一和第二规定激励电压之间的差值、和所述指定校准电阻值来确定所述目标电阻器的集成电路电阻值。
另一个例子包括传感器接口集成电路(IC),用于使用激励电流来测量目标电阻器的电阻值,所述激励电流经历耦合到所述IC的传感器的外部传感器泄漏电流而降低。所述传感器接口IC包括:电流传感器电路,包括用于感测所述传感器产生的响应电流的至少一个目标电阻器。电阻值测量电路与所述目标电阻器耦合以测量所述目标电阻器的电阻值。所述电阻值测量电路包括电压激励电路,用于将一个或多个规定激励电压施加到具有指定校准电阻值的校准电阻器,以响应地针对每个规定激励电压产生不同的相应激励电流。电压测量电路响应于每个相应的不同激励电流分别测量所述目标电阻器上的不同的相应响应电压。计算电路使用测量的不同的相应响应电压之间的差值、所述一个或多个规定激励电压之间的差值和所述指定校准电阻值来确定所述目标电阻器的电阻值。
又一例子包括用于使用激励电流来测量或校准目标电阻器的电阻值的传感器接口集成电路(IC),所述激励电流经历耦合到所述IC的传感器的外部传感器泄漏电流而降低。所述传感器接口IC包括电流传感器电路,包括用于感测由所述传感器产生的响应电流的至少一个目标电阻器。电阻值测量或校准电路,耦合到所述目标电阻器以测量或校准所述目标电阻器的电阻值。所述电阻值测量或校准电路包括电流激励电路,通过具有指定校准电阻值的校准电阻器来施加一个或多个指定激励电流。电压测量电路响应于每个相应的不同激励电流分别测量所述目标电阻器上不同的相应响应电压。计算电路使用测量的不同的相应响应电压之间的差值、所述一个或多个规定激励电压之间的差值和所述指定校准电阻值来确定所述目标电阻器的电阻值。
本部分旨在提供本专利申请主题的概述。它并不打算提供对本发明的排他或详尽的解释。包含详细说明以提供更多信息。
附图说明
在不一定按比例绘制的附图中,相似的数字可以在不同的视图中描述相似的组件。具有不同字母后缀的相似数字可以表示相似组件的不同实例。举例来说,附图通常以举例的方式而非限制性地说明本文件中所讨论的各种实施例。
图1是诸如根据各种实施例的传感器系统的示意图。
图2是诸如根据各种实施例的用于内部电阻校准的传感器系统的操作框图。
图3是诸如根据各种实施例的用于内部集成电路电阻校准的方法的实施例的流程图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于亚德诺半导体集团,未经亚德诺半导体集团许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810419461.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。